IPC-6012C-2010刚性印制板的鉴定及性能规范.pdf
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IPC-6012CCN2010年4刚性印制板的鉴定及性能规范取代IPC-6012B附修订本12007年7月本标准由IPC开发AssociationConnectingElectronicsIndustries标准化的原则1995年5月，IPC技术行动执行委员会（TAEC）采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。
标准应该表达可制造性设计（DFM）与为环境设计（DFE）的关系最小化上市时间使用简单的（简化的）语言只涉及技术规范聚焦于最终产品的性能提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进标准不应该抑制创新增加上市时间拒人于门外增加周期时间告诉你如何作某件事包含任何禁不住推敲的数据特别说明IPC标准和出版物，通过消除制造商与客户之间的误解，推动产品的可交换性和产品的改进，协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品，以实现为公众利益服务的宗旨。
这些标准和出版物的存在，即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品，也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。
IPC提供的标准和出版物是推荐性的，不考虑其采用是否涉及有关文献、材料或工艺的专利。
IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务，也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。
使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。
IPC关于规范修订变更的场声明使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分，这是IPC技术行动执行委员会的立场。
当某个IPC出版物升级以及修订版面世时，TAEC的意见是，除非由合同要求，这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动产生的。
TAEC推荐使用最新版本。
1998年10月6日起执行为什么要付费购买本件？
您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。
标准让制造商、用户、供应商更好地相互理解。
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2010版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。
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标准分享网www.bzfxw.com免费下载IPC-6012CCN刚性印制板的鉴定及性能规范由IPC刚性印制板委员会（D-30）刚性印制板性能规范任务组（D-33a）开发由IPCTGAsiaD-33aCN技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
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IPC3000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,Illinois60015-1249Tel847615.7100Fax847615.7105IPC中国上海办公室电话：
（8621）54973435/36深圳办公室电话：
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（8610）67885326取代：
IPC-6012B附修订本1,2007年7月IPC-6012B，2004年8月IPC-6012A附修订本1,2000年7月IPC-6012A，1999年10月IPC-6012，1996年7月IPC-RB-276，1992年3月IfaconflictoccursbetweentheEnglishandtranslatedversionsofthisdocument,theEnglishversionwilltakeprecedence.本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突,以英文版本为优先。
前本规范旨在提供有关刚性印制板性能规范的详细信息。
它取代了IPC-6012B，是之前版本的修订版。
包含在其中的信息还对IPC-6011规定的通用要求做了补充。
当两个文件共同使用时，应该能够帮助制造商和客户采用有关可接受性的统一术语。
IPC标准的制定策略是针对电子封装某一领域提供清晰无疑的文件。
因此，系列文件是用来为某一特定的电子封装主题提供全面完整的信息。
系列文件的代码用四位数字表示，末位数字为“0”（如IPC-6010）。
通用信息包含在系列文件的第一个文件中。
一个或多个性能文件对通用规范进行补充。
每个文件具体针对主题的某一方面或所选用的技术。
如在生产印制板前没有收集到有关它的所有信息，可能会导致有关可接受性的冲突。
随着技术的发展，性能规范会不断更新，或者新的技术会增加到系列文件中。
IPC诚邀业界同仁共享技术成果，共同促进行业的发展，鼓励使用标准后面所附的“标准改善填写表”提交标准的修订意见。
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标准分享网www.bzfxw.com免费下载鸣谢任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。
IPC刚性印制板委员会（D-30）刚性印制板性能规范任务组（D-33a）全体成员共同努力开发出了此项标准。
谢谢他们为此做出的无私奉献。
我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出了刚性印制板性能规范任务组的主要成员。
然而我们不得不提到IPCTGAsiaD-33aCN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。
我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
刚性印制板委员会刚性印制板性能规范任务组IPC董事会技术联络员主席VickaWhiteHoneywellInc.AirTransportSystems副主席DeboraObitzTraceLaboratories-East主席MarkBuechnerBAESystems副主席RandyR.ReedViasystemsGroup,Inc.PeterBigelowIMIInc.SammyYiAptinaImagingCorporation刚性印制板委员会DianeAndercyk,TraceLaboratories-EastLanceAuer,RaytheonMissileSystemsRobertF.Bagsby,RockwellCollinsMaryBellon,BoeingSatelliteDevelopmentCenterWendiBoger,DDiCorp.GeraldLeslieBogert,BechtelPlantMachinery,Inc.ScottBowles,HallmarkCircuitsInc.ElaineBrown,LockheedMartinSystemsIntegrationJenniferBurlingame,CiscoSystemsInc.FritzByle,AstronauticsCorp.ofAmericaMatthewByrne,BAESystemsPlatformSolutionsByronCase,L-3CommunicationsLayaChen,Microtek（Changzhou）ProductServicesCo.,Ltd.Pei-LiangChen,ShanghaiPrintronicsElectronicsCo.,Ltd.DeniseChevalier,AmphenolPrintedCircuits,Inc.ChristineCoapman,DelphiElectronicsandSafetyWilliamC.Dieffenbacher,BAESystemsPlatformSolutionsC.DonDupriest,LockheedMartinMissilesandFireControlPatriciaS.Dupuis,RaytheonCompanyTheodoreEdwards,DynacoCorp.AlanExley,RaytheonCompanyGaryFerrari,FTGCircuitsLionelFullwood,WKKDistributionLtd.MahendraGandhi,NorthropGrummanAerospaceSystemsTomGardenour,AmphenolPrintedCircuits,Inc.ThomasGardeski,GeminiSciencesTyGragg,UnicircuitInc.HueGreen,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyMichaelGreen,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyPhilipHenault,RaytheonCompanyMichaelHill,ColonialCircuitsInc.EddieHuddleston,ElbitSystemsofAmericaBryanJames,RockwellCollinsToddJarman,L-3CommunicationsCandeeKaminski,HoneywellInc.AirTransportSystemsThomasE.Kemp,RockwellCollinsJasonKoch,RobisanLaboratoryInc.NickKoop,MincoProductsInc.KarinLaBerge,MicrotekLaboratoriesJeffLewis,HoladayCircuitsInc.MichaelG.Luke,RaytheonCompanyCliffordMaddox,BoeingCompanyBrianMadsen,ContinentalAGChrisMahanna,RobisanLaboratoryInc.KennethManning,RaytheonCompanyReneMartinez,NorthropGrummanAerospaceSystemsMatthewMcQueen,NSWCCranePeterMenuez,L-3Communications-CincinnatiElectronicsReneeJ.Michalkiewicz,TraceLaboratories-EastRogerMiedico,RaytheonCompanyMichaelMiller,NSWCCraneJamesMonarchio,TTMTechnologies,Inc.BobNeves,MicrotekLaboratoriesStevenM.Nolan,LockheedMartinMaritimeSystems&SensorsDeboraObitz,TraceLaboratories-EastWilliamOrtloff,RaytheonCompanyMichaelPaddack,BoeingCompanyJ.LeeParker,JLPMelParrish,STIElectronicsMarybethPerrino,EndicottInterconnectTechnologiesIncStephenPierce,SGPVentures,Inc.PaulReid,PWBInterconnectSolutionsInc.2010年4月IPC-6012CiiiJoseRios,EndicottInterconnectTechnologiesIncKarlSauter,OracleAmerica,Inc.JosephSchmidt,RaytheonMissileSystemsRussellShepherd,MicrotekLaboratoriesLowellSherman,DefenseSupplyCenterColumbusJamesStack,EndicottInterconnectTechnologiesIncGordonSullivan,HuntsmanAdvancedTechnologyCenterKevinTherault,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyDungQ.Tiet,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyBradleyToone,L-3CommunicationsCrystalE.Vanderpan,UnderwritersLaboratoriesInc.SharonVentress,U.S.ArmyAviation&MissileCommandClarkWebster,ALLFlexLLCVickaWhite,HoneywellInc.AirTransportSystemsDeweyWhittaker,HoneywellInc.AirTransportSystemsJamesWilson,EndicottInterconnectTechnologiesIncD-33aCN技术组成员宫立军（主席）深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司陈燕麦可罗泰克（常州）实验室贺光辉工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）陈培良中国印制电路行业协会徐国生深南电路有限公司肖蓉深南电路有限公司张国舟深南电路有限公司彭锦强深南电路有限公司李娅婷霍尼韦尔航空事业部胡高斌国际商业机器（采购）中国有限公司孙该贤广州安费诺诚信软性电路有限公司刘家兴天合系统咨询服务（上海）有限公司马道文深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司邹锋深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司袁嫦娥香港线路板协会季发娟泰莱斯特电子（苏州工业园区）有限公司朱海鸥杭州华三通信技术有限公司陈智东华立仪表集团股份有限公司（电子表工厂）IPC-6012C2010年4月iv标准分享网www.bzfxw.com免费下载录1范围.11.1范围.11.2目的.11.2.1支持文件.11.3性能等级和类型.11.3.1等级.11.3.2印制板类型.11.3.3采购选择.21.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆.31.4术语及定义.41.4.1由供需双方协商确定（AABUS）.41.5对“应当”的说明.41.6单位表示.41.7版本更新.42引件.42.1IPC.52.2联合工业标准.62.3联邦标准.72.4其他出版物.72.4.1美国材料及测试协会（ASTM）.72.4.2美国安全检测实验室.72.4.3国家电气生产商协会（NEMA）.72.4.4美国质量协会.72.4.5AMS.72.4.6美国机械工程师协会（ASME）.73要求.73.1总则.73.2材料.73.2.1层压板和粘接材料.73.2.2外部粘接材料.83.2.3其他介质材料.83.2.4金属箔.83.2.5金属层/芯.83.2.6基底金属电镀层及导电涂覆层.83.2.7最终沉积层和涂覆层金属和非金属.93.2.8聚合物涂覆层（阻焊膜）.113.2.9热熔液及助焊剂.113.2.10标记油墨.123.2.11塞孔绝缘材料.123.2.12外层散热面.123.2.13导通孔保护.123.2.14埋入式无源材料.123.3目视检查.123.3.1边缘.123.3.2层压板缺陷.123.3.3孔内镀层和涂覆层空洞.133.3.4连接盘起翘.133.3.5标记.133.3.6可焊性.143.3.7镀层附着力.143.3.8印制板边接触片的金镀层与焊料涂层的接合处.143.3.9工艺质量.143.4印制板尺寸要求.153.4.1孔径、孔图形精度和图形要素精度.153.4.2孔环和孔破环（外层）.153.4.3弓曲和扭曲.153.5导体精度.153.5.1导体宽度和厚度.153.5.2导体间距.163.5.3导体缺陷.163.5.4导体表面.173.6结构完整性.193.6.1热应力测试.193.6.2显微剖切后的附连板或印制板要求.203.7阻焊膜要求.293.7.1阻焊膜覆盖.293.7.2阻焊膜固化及附着力.303.7.3阻焊膜厚度.303.8电气要求.313.8.1介质耐压.313.8.2电气连通性和绝缘电阻.313.8.3电路/镀覆孔与金属基板之间的短路.313.8.4湿热及绝缘电阻（MIR）.313.9清洁度.313.9.1施加阻焊膜之前的清洁度.313.9.2施加阻焊膜、焊料或其他表面涂覆层后的清洁度.323.9.3层压前氧化处理后内层的清洁度.323.10特殊要求.323.10.1除气.323.10.2有机污染.323.10.3耐霉性.323.10.4振动.323.10.5机械冲击.323.10.6阻抗测试.323.10.7热膨胀系数（CTE）.323.10.8热冲击.333.10.9表面绝缘电阻（接收态）.333.10.10金属芯（水平显微剖切）.333.10.11模拟返工.332010年4月IPC-6012Cv3.10.12非支撑元器件孔焊盘的粘接强度.333.10.13破坏性物理分析.333.11维修.333.11.1电路维修.333.12返工.334质量保证条款.344.1总则.344.1.1鉴定.344.1.2附连测试板样板.344.2验收测试.344.2.1C=0零验收数抽样方案.344.2.2仲裁测试.344.3质量一致性测试.344.3.1附连测试板的选择.345备注.425.1订单数据.425.2取代规范.42附录.43附录.47Figures图31环宽测量（外层）.16图3-290和180的破环.17图33导体宽度的减少.17图34矩形表面贴装焊盘.18图35圆形表面贴装焊盘.18图36裂缝的定义.22图37外层铜箔的分离.22图38镀层折叠/夹杂物最小铜厚测量点.23图39典型显微剖切评定样品.23图310凹蚀的测量.24图311凹蚀形成的最大介质去除量.24图312负凹蚀.25图313环宽的测量（内层）.25图314旋转显微剖切探测破环.25图315旋转显微剖切的对比.25图316表面铜包覆测量（适用于所有填充的镀覆孔）.26图3174型印制板中的包覆铜（可接受）.26图318由于过度研磨/整平去除了包覆铜（不可接受）.26图319铜盖覆厚度.27图320填塞导通孔的铜盖覆高度（凸块）.27图321铜盖覆凹陷（凹坑）.27图322铜盖覆镀层空洞.27图323金属芯到镀覆孔的间距.29图3-24最小介质间距的测量.29Tables表11其他技术代码.2表12默认要求.3表31金属层/芯.8表32最终涂覆和涂覆层的要求.10表33大于2层的埋孔、镀覆孔和盲孔的表面及孔铜镀层的最低要求.11表34微导通孔（盲孔和埋孔）的表面及孔铜镀层的最低要求.11表3-5埋孔芯材（2层）表面和孔铜镀层的最低要求.12表36孔内镀层和涂覆层空洞.14表37印制板边接触片间隙.14表38最小环宽.16表39热应力后的镀覆孔完整性.21表310盖覆电镀要求.27表311加工后内层铜箔厚度.28表312电镀后外层导体厚度.28表313阻焊膜附着力.30表314介质耐压.31表315绝缘电阻.31表41鉴定测试附连板.35表42C=0抽样方案（特定指数值的样本量）.36表43接收检验及频次.37表4-4质量一致性试验.41表A.13/A级补充要求.432010年4月IPC-6012Cvi标准分享网www.bzfxw.com免费下载刚性印制板的鉴定及性能规范1范围1.1范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求。
1.2的本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。
带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。
含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板。
带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板。
带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板。
1.2.1持件IPC-A-600包括了图片、示意图和照片，可帮助理解从外部和内部观察到的可接受/不符合条件。
该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
1.3性能等级和类型1.3.1等级本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。
根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用的性能等级。
1.3.1.1要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定（AABUS）。
1.3.1.2航天和军航空产品要求偏离航天和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。
这一类产品通常被归为3/A级。
1.3.2印制板类型不带镀覆孔的印制板（1型）和带镀覆孔的印制板（26型）的分类如下：
1型单面印制板2型双面印制板3型不带盲孔或埋孔的多层印制板4型带盲孔及/或埋孔的多层印制板5型不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型带盲孔及/或埋孔的多层金属芯印制板2010年4月IPC-6012C11.3.3采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供生产印制板的充足信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。
采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
采购文件应当规定为满足3.6.1节要求所采用的热应力测试方法。
测试方法应当在3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。
如未作规定（见5.1节），则应当符合表12的默认要求。
在选取适当的热应力方法时，用户应该考虑以下内容：
波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见3.6.1.1节）。
传统（共晶）再流焊工艺（见3.6.1.2节）。
无铅再流焊工艺（见3.6.1.3节）。
1.3.3.1选择（默认）采购文件应当规定本规范内可选择的要求。
其中包括所有AABUS（由供需双方协商确定）和附录A的要求。
如果在采购文件、订单数据（见5.1节）、客户图纸和/或供应商控制方案（SCP）中没有按照1.3.3.2节做出要求选择，则应当采用表12的默认要求。
1.3.3.2分类系统（可选择）下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。
质量规范：
通用的质量规范。
规范：
基本的性能规范。
类型：
印制板类型符合1.3.2节。
电镀艺：
电镀工艺符合1.3.4.2节。
最终涂覆：
最终涂覆代码符合1.3.4.3节。
选择性涂覆：
选择性最终涂覆符合1.3.4.3节，当不要求选择性涂覆时，填入“-”。
产品分级：
产品分级符合1.3.1节或性能规范单。
其他技术代码：
所采用的其他技术代码符合表11的规定，可根据要求增加多种代码。
表11其他技术代码技术代码技术HDI符合IPC-6016的积层法高密度互连特征VP导通孔保护WBP金属线键合盘AMC有源金属芯NAMC无源金属芯HF外置散热框架EP埋入式无源元器件VIP-C盘内导通孔，导电物塞孔VIP-N盘内导通孔，非导电物塞孔例:
IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP2010年4月IPC-6012C2标准分享网www.bzfxw.com免费下载1.3.4材料、电镀艺和最终涂覆1.3.4.1基板材料通过采购文件中所列规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识基板材料。
1.3.4.2电镀艺用于实现孔导电性的镀铜工艺用下列一位数字表示：
1.只采用酸性镀铜2.只采用焦
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