AS9100D 委外加工厂管理规范 范本Word文件下载.docx

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修订内容简述

责任人

1.目的

为使本公司所有PCBA产品在外加工过程中关键生产工艺得到有效管理与控制，确保PCBA加工工艺及质量控制满足要求，提供合格的产品给我司，特制订文件。

2.范围

适用于公司所有项目的委外加工PCBA产品。

3.参考文件

AP-21--04

《生产批准和监督程序》

4.定义

无

5.职责

5.1.生产部

5.1.1工艺人员负责文件的编制和作业人员的技能培训；

5.1.2工艺人员负责委外加工过程工艺参数的确认。

5.2.采购部

5.2.1编制委外加工生产计划；

5.2.2协调委外加工生产任务安排，跟踪生产进度；

5.2.3组织协调委外加工生产过程中出现的异常状况；

5.2.4负责物料和委外加工产品的出入库管理。

5.3.适航质量部

5.3.1负责委外加工生产过程中的质量监督与稽查；

5.3.2委外加工生产过程质量数据的搜集、梳理，组织分析和改进。

5.4.委外加工方

严格依照本规定要求执行，对于异常状况及时反馈。

6.工作程序

6.1.SMT生产工艺流程

6.2.DIP生产工艺流程

6.3.三防漆涂工艺流程（部分产品增加）

6.4.工序要求

6.4.1.烘烤

生产前确保元件及PCB有效,对于湿敏元件及PCB参照《湿敏元件及PCB管控作业规范》，对于代工厂收到不是原封装的湿敏元件要求先烘烤；

OSP焊盘的PCB开封后不生产需4小时内真空包装（包装包括有效的湿度指示卡和干燥剂），开封后SMT需要12小时完成。

6.4.2.印刷

1）锡膏要求使用无铅锡膏，如下两种合金成分可供选择：

SAC305-Sn96.5%Ag3%Cu0.5%Tye3或Type4

SAC387-Sn95.5%Ag3.8%Cu0.7%Tye3或Type4

对与带BGA的PCBA产品有特别要求使用有铅焊接要求Sn63%,Pb37%

2）锡膏发放按照先进先出的原则管控;

3）锡膏开罐后使用寿命参照锡膏供应商提供TDS，如有超过TDS推荐开罐寿命的需提供评估报告;

4）钢网厚度推荐如下表,（如有特殊需要变更厚度或加up/down，需代工厂提出要求）需进行编号，版本，序列管理，并标明进板方向。

元件（Comp.）

间距（Pitch）

网板厚度（Thickness）

QFPSOICSOPTSOPConnector

1.27

0.18/0.20

0.8

0.15/0.18

0.65

0.15

0.5

0.10/0.12/0.15

0.4

0.10

0.3

0.08

BGA

1.5

1

0.12

0603

*

0.12/0.15/0.18

0402

0201

5）印刷速度不超过80mm/s,刮刀角度45-60，刮刀压力不超过8KG，印刷时钢网与PCB间隙设定为零。

6）清洗钢网方式为W/V/D或W/D/V,清洗速度不超过50mm/s，至少每12小时需要使用超声波清洗钢网一次。

6.4.3.印刷后检验

使用SPI来检测，锡少要求指标控制在75%以上（如无SPI,要求采用目视全检以及离线抽检，抽检频率检验数量不低于2片每两小时，抽样品锡膏印刷厚度/体积，Xbar-RChart（均值-极差）管控分析。

）

6.4.4.贴片

1）贴片0201及0.4mmpitchIC元件贴装精度要求：

+/-0.05mm.

2）必须有首检确认及LCR确认记录，同时上料需留样、记录实现可追溯性。

3）换料时必须进行确认记录。

4）贴装器件物料D/C有效期为一年，超过一年物料需做试锡测试，试锡测试通过方可使用。

5）SMT元件物料耗损控制要求如下:

6.4.5.回流焊

1）回流炉至少8个及以上加热温区（上下对流加热），推荐使用氮气回流炉（如有,氧含量小于3000dppm）。

2）除了定义温区，链速设定，还需定义上下风扇频率。

3）建议Profile无铅最高温度控制在235-245℃，大于217℃时间60-90s,下降斜率2-4℃/s（混合工艺即使用有铅锡膏参照最高温度控制在225-235℃，大于225℃时间大于20s,下降斜率2-4℃/s）。

4）测温板需使用5根有效测温线，包括chip元件，BGA，IC/连接器（接地点和非接地点），生产前需profile温度曲线符合要求后才可正常生产。

6.4.6.检验

1）航空产品PCBA板卡检验标准需满足要求:

Ø

SMT 

炉后必须100%使用AOI检测，再用人工目检;

PCBA必须符合IPC610E三级检验标准。

2）如炉后有AOI，AOI需能检测出缺件，偏移，短路，立碑，极反，IC错件。

AOI通过率要求达到95%基本目标。

3）BGA/QFN等无法目视查看焊接品质的元件至少前5片使用X-Ray确认，不足5片则全部使用X-RAY确认，并将确认记录进行保存。

BGA锡球气泡率需低于20%。

4）BGA不良分两类处理,如因焊点不良的BGA可以重新置球再利用，如因性能不良需退库,同时需要专用reworkstation来装卸（不可使用热风枪）。

5）每月需将反馈良率报表相关过程检验记录及不良处理记录。

6.4.7.插件

1）裁板需要使用专用夹具固定及裁切设备来裁，不可徒手掰开。

2）插件后需要确认元件有无入位，浮高，倾斜，必要时使用压块固定。

3）焊接后需要剪脚要求，超出PCB焊脚不超过2mm.

4）焊接后对于大尺寸的电解电容、水泥电阻、扼流圈等零件需要使用白胶固定，要求点胶要求请参考文件《电子元件打胶规范》作业。

6.4.8.三防漆涂覆

1）三防漆涂覆前需要烘板（电池等元件需要在烘板前取出，待涂覆固化后安装上）

2）使用全自动涂覆线体生产，双面喷涂胶，胶厚约0.05—0.1mm，对于大功率带散热面或散热器元件，BGA,电解电容，薄码开关，插座，DB头，发光二极管，锁螺丝孔，外露线圈电感,排针等不需要喷涂胶，需进行必要遮蔽。

3）固化后需要使用荧光灯检测点胶质量，如有分层，气泡，桔纹，污染等不良不可接收。

6.4.9.标签粘贴

条码内容需包含物料名称、规格型号、物料编码以及序列号等信息，序列号编码规则如下：

序列号：

CVYYWWXXXX（CV:

外加工产品固定代号，YY:

年份，两码，WW：

周别，两码；

XXXX:

第七到第十位为序列号，十进制，从0001到9999）

6.4.10.包装

1）板卡使用防静电袋包装袋进行包装，防静电包装袋需具备防静电及缓冲作用，以起到防静电及放置碰撞功能。

2）若包装数量不足整箱，按照上下层重量和格栅左右重量平衡的方法包装。

3）包装后贴外箱条码，条码内容包括：

客户名称、供应商名称、产品名称、产品型号、装箱数量、出货日期等，并盖QCPASS章。

7.附录

无。