通信电子线路实习报告.docx
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通信电子线路实习报告
通信电路实习报告
姓名
杨健芳
学号
200985250206
同组者
张楚 彭望 刘牧青 聂永昌
指导老师
代玲莉
实习时间
2011年12月5日至2011年12月16日
高频小信号放大器设计与制作
目录
第一章：
引言……………………………………………………………1
第一节：
实习目的………………………………………………………………1
第二节：
实习要求………………………………………………………………1
第三节：
实习平台………………………………………………………………1
第二章：
Protel99项目实习…………………………………………………2
第一节：
PROTEL99…………………………………………………………2
第二节：
电子元件………………………………………………………………2
第三节：
设计步骤………………………………………………………………2
第三章：
元器件与焊接技术………………………………………………………6第一节：
元器件测量与了解……………………………………………………6
第二节：
焊接技术………………………………………………………………7
第四章：
原件焊接与调制………………………………………………………9
第一节：
原件焊接………………………………………………………………9
第二节：
高频小信号放大器电路的调制与检测…………………………10
第五章：
实习体会………………………………………………………………13
第一章引言
本实习是根据实习要求进行高频小信号放大器电路设计与制作，然后用Protel软件进行电路绘制PCB电路板，根据电路图对设计进行制作，焊接元件，最后进行调试测试。
此实习包括了电路的设计和制作，还要对制作的成品进行调试，从而完成整个实习。
1.1实习目的
通过实习掌握通信电子电路的实际开发所要掌握的技术，学会Protel软件的使用，培养其动手能力，观察能力，分析和解决实际问题的能力，巩固、加深理论课知识，增加感性认识，进一步加深对通信电子电路应用的理解，提高对电路制造调试能力和系统设计能力，运用所学理论和方法进行一次综合性设计训练，从而培养独立分析问题和解决问题的能力。
根据实习课题的具体要求，按照指导老师的指导，进行具体项目的开发设计，提高自己的动手能力和综合水平。
1.2实习要求
1．这是一款ＦＭ小信号放大器
2．可采用不同的电路设计来完成制作。
3．在本电路中，Ｌ１用直径为０.８ｍｍ漆包线绕四圈，内径１１ｍｍ，长７ｍｍ，接头距地一圈。
Ｌ２直径为０.８ｍｍ漆包线绕３.５圈，内径９ｍｍ，长８ｍｍ．
4．其中２ＳＫ２４１是由２个ＦＥＴ级联而成
1.3实习平台
Protel99SE
第二章Protel99SE项目实习
2.1PROTEL99SE
PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件，在实习中我们主要使用它进行PCB版的绘制。
2.2 实验器材
电路板２块、可变电容３个、固定电容３个、场效应管２个、
若干漆包线、示波器、直流电源、输入信号源。
2.3设计步骤
2.3.1电路绘制
使用Protel99SE绘制PCB板的SCH文件（图2.3.1-1）。
图2.3.1-1高频小信号放大器SCH文件图
绘制好SCH文件之后，根据电路图上电子元件的参数在PCB封装里面找到相对应的元件，并对SCH文件中的每个电子元件参数进行设置。
PCB板的元器件封装：
原理图绘制好之后，将个元器件进行封装操作，操作如下：
①双击元器件弹出显示框，在Footorint中输入个原件的封装定义。
根据SCH得到PCB文件如图2.3.1-3：
图2.3.1-3高频小信号放大器PCB文件图
第三章元器件与焊接技术
3.1元器件测量与了解
高频小信号放大器电路中所用元器件有：
可调电容：
3个２０ＰＦ、２个固定电容０.０１ＵＦ、１个固定电容１０ＰＦ、２个１０ｍｈ电感
。
3.１焊接技术
焊接是电子产品装配中的一项重要技术，其焊接好坏直接影响产品的质量。
在此只说明自己在实习过程中应学到的或说应掌握的基本知识与要领。
3.2.1焊接技术要领：
（1）、焊接操作的正确方法：
①焊剂加热挥发产生的化学物质对人体有害，操作时，鼻子不要离烙铁太近，一般鼻子应保持不小于30cm；②在不使用电烙铁时，应把其放在右前方的烙铁架上，避免导线等被烫坏，并且在多人的环境中应避免烙铁头对准他人；③在使用电烙铁时应注意手的握法，不能用手直接触摸烙铁头，避免手被烫伤。
（2）操作后续要领：
①元器件取下：
当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。
②元器件取下：
当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。
③焊盘孔去锡：
元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。
④引脚剪去：
元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。
（3）特殊元件的焊接：
①集成电路的焊接：
先将集成电路的摆放好，即引脚对正，并将每列引脚的首尾脚焊好，以防止移位。
②电容器的焊接：
电烙铁等高温物体应与电容保持适当的距离，以防止过热造成电容损坏或塑料套管破裂。
3.2.2点的质量检测：
（1）元器件焊接焊点举例：
1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；3.烙铁不正确焊点，元件线未出头4.不正确焊
图3.2.1元器件接焊点举例图
点，半焊，振动易脱焊；5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰；6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离；7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。
（2）质量检测：
焊接过程中容易出现虚焊、假焊等现象导致接触不良，所以必须进行焊点的质量检查。
检查的方法主要有外观检查和通电检查。
检查时必须先进行外观检查再进行通电检查。
如果不经过严格的外观检查，通电时不仅麻烦，而其有损坏设备、仪器，造成安全事故的危险。
在焊接过程中可以一部分焊好后用万用表检查所焊的点是否接通，再继续焊，避免焊完以后一次性检查因焊点过多而出错。
3.2.3焊接工具：
电烙铁是手工施焊的主要工具，辅助工具1、通针：
又称透针。
主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。
2、吸锡器：
吸除焊锡，便于元器件取下。
第四章元器件焊接与调制
4.1元器件焊接
4.1.1元器件的固定
将元器件按照原理图固定在万能板上。
4.1.2元器件焊接
根据电路原理图，选择好电子元件之后，就开始使用电烙铁把元件焊接到电路板上，电路焊接完成（图4.1.2）
图4.1.2元器件焊接图（高频小信号放大器电路板）
4.高频小信号放大器电路的调制与检测
电子产品组装好后为了使各部件、单元电路之间实现有效的连接和匹配，电子产品经过部件、单板、整机装配后，都要进行调试，使产品达到技术文件所规定的功能和技术性能指标；同时，调试又是发现产品设计和工艺问题及原材料缺陷和不足的重要环节。
因此，调试工艺水平在很大程度上决定了整机的质量，调试是保证并实现产品功能和质量的重要工序。
常用的调试仪器有：
万用表、稳压电源、示波器和信号发生器。
（1）调试前的直观检查：
①连线是否正确，包括错线、少线和多线。
即可按照电路图进行检查，也可按实际电路布线图检查（前提是布线完全正确）。
②元器件的安装情况，检查元器件有无短路，连接有无不良，集成电路的极性等是否正确。
③检查电源端对地是否短路。
经过严格的检查后方可进行调试。
（2）调试的方法：
将电路板上的线按照原理图接线，用示波器观察已调信号波形
图4.2.3已调信号波形
4.3.3电子电路的故障检测与排除：
（1）故障产生的原因①外部故障：
由于外界强电波的干扰、供电电源过低等引起的电路失效；②人为故障：
由于用户使用不当、操作失误、错误调整所造成的故障；③内部故障：
由电子设备内部的元器件自然失效而引起的故障。
（2）故障处理的一般程序与检修原则：
①故障观察：
被调部件、整机出现故障后，观察故障现象，了解故障发生的经过；②故障分析与查找：
根据产品的工作原理、整机结构及维修经验，正确分析故障，查找故障的部位和原因。
先断电检查后通电检查，先公用电路后专用电路。
边检查边判断，压缩故障范围。
经判断后再认真检查测试，在查找过程中尤其要重视供电电路的检查和静态工作点的测试，然后再根据具体的故障采取相应的措施进行排除。
③处理故障：
对于线头脱落、虚焊等简单故障可直接处理。
而对有些需拆卸部件才能修复的故障，必须做好处理前的准备工作，避免拆卸后不能恢复或恢复出错，造成新的故障。
（3）故障处理的一般方法：
①直观检查法；②仪器仪表检查法（用万用表检查静态工作点）；③部件替换法；④信号注入寻迹法；⑤功能比较检查法；⑥旁路法；⑦短路法；⑧断路法。
第五章实习体会
在这次为期两周的通信电子线路实习中，我们接触了电路的设计和制作，熟悉了Protel９９软件的使用，了解到PCB电路板的制作过程，对于掌握了初级的焊接技术，对电路的连接以及场效应管得工作原理认识加深，同时熟悉高频小信号放大器的整个原理和过程。
刚拿到实验题目的时候我们完全不知道要怎么开始，我们对Protel99以及电路制作焊接确实是一无所知,一个星期就泡在机房研究软件，脑袋里除了电路还是电路，但在老师的指导下以及通过视频学习和资料查询，我们从零基础到后来的熟练操作Protel99SE，再顺利焊接及成功完成高频小信号放大器电路的设计。
这期间，为了这个电路翻阅的资料甚至比这一个学期还多。
了解技术虽然不容易可是技术的熟练程度直接影响我们操作的好坏，直接影响整个系统，由于焊接错误我们的电路板用了两块，又因为焊接技术的不熟练使元器件固定不牢固，我们返工了几次，最终得到老师的认可。
掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。
我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知，要不是切身实践，我很难想象一块电路板的制作过程居然要这么多步骤，我更加不能相信自己居然也能拿着个电烙铁焊接电板。
当然本次实习我们学到的不仅仅是相关的专业知识,更重要的是我们知道了把学到的知识运用到实践中，加强自己的动手能力，我们主动把自己的疑问在实践中测验，找老师帮忙指引，甚至把很多在平时想不到的问题都找了出来，我们主动分析主动找答案，这种氛围下的学习让我们不仅学到了知识更让我们知道这些知识的用处。
虽然这次通信电子线路实习已经结束，但在实习过程中学到的经验是最珍贵的。
虽然我们的高频小信号放大器的元器件比较少，电路比较简单，但是我觉得自己的收获并不比其他同学少。
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