锡膏使用管理规定Word格式文档下载.doc
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初次发行
2009-5-10
2．0
改版
2015-08-01
3．0
4．0
NO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
单位
总经理
采购部
工程部
品管部
制造部
仓库
会签
分发份数
拟 稿
审 核
批准
1.目的：
整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2．范围：
本规范只适用于SMT回流焊所用的所有锡膏。
3.职责：
仓库根据生产计划需求下采购单；
采购负责向供应商购买锡膏或寻找供应商；
技术负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；
仓库管理员负责锡膏储存及发放管理；
SMT班长负责锡膏领用及临时存储；
SMT操作员负责锡膏的使用；
IPQC按照规范要求审核和执行。
4．定义：
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
5．内容：
5.1锡膏储存：
5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。
目前锡膏有三种品牌：
编号品牌型号制程
1#阿尔法OM-350无铅
3#雅拓莱183#有铅
6#同方TF-188有铅
备注：
1#:
适用于所有无铅产品；
3#：
此锡膏有优良的抗坍塌性，能够延长印刷停留时间5小时左右，适用于生产工艺复杂
及引脚在0.65mm间距的IC。
（如：
客户HGF088、HGF138、HGC006等可用3#锡膏）注：
客户HGF138
指定使用3#锡膏，不允许使用其它品牌锡膏；
6#：
此锡膏抗坍塌性一般，印刷停留时间在3小时以内，适用于生产工艺一般常规产品。
客户HGB005、HGC013、HGF091）。
5．1．2锡膏购进时，由仓库锡膏管理员要贴上《锡膏管制标签》，并粘贴购进月份色标，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。
《锡膏管制标签》
5．1．3在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标帖，并有专放无铅焊料的冰箱，绝不能与有铅放在同一冰箱内。
5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限免洗为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；
免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；
开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；
在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。
5．1．5锡膏应保存于0-10摄氏度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计（温度计要经过校准的），不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。
5．1．6仓库管理员应对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；
同时对最低库存量进行监控当锡膏底于库存时要提出申购。
5．1．7管理员每四小时需对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。
5．1．8如果冰箱内存有锡膏，在拿取存放时锡膏时，开门的时间不可以超过20秒；
如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可以超过15分钟，在有冰箱打开15分钟的情况后半30分钟之内不可以再打开冰箱门。
5．2锡膏的发放与领用：
5．2．1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；
管理员要根据锡膏的日期优先发放先入或是先到期的锡膏。
5．2．2SMT组长可根据生产计划和《各产品使用锡膏一览表》，填写锡膏领用申请表，批准后提交给仓库管理员；
仓库管理员审核无误后发放相应数量的锡膏，SMT组长将锡膏立即放入SMT冰箱内存放，期间不允许呆滞；
SMT在使用锡膏时，由SMT组长从冰箱内拿出，放到回温台制定位置处回温，并相应的填写好《锡膏管制标签》；
锡膏回温在常温下达到4~8小时，在锡膏回温期间不可开盖和不可发放到产线；
回温好的锡膏在24小时没发放应放回冰箱储存。
5．2．3根据生产计划发放锡膏，为了避免原材料的浪费，SMT使用锡膏的标准暂定如下：
有铅：
2瓶，无铅：
1瓶；
使用完之后产线可拿空瓶再重新领取。
5．2．4锡膏领取后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌时间为5分钟，使锡粉末与FLUX均匀混合，并及时填写《锡膏搅拌时间记录表》。
详情参照《搅拌机作业指导书》
5．3锡膏的使用；
5．3．1锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～28℃，环境相对湿度应控制在30%～70%，超出此范围反馈技术员处理。
5．3．2使用锡膏前应检查“色标”、仔细阅读《锡膏管制标签》并确认回温时间及锡膏的有效期限（由IPQC进行确认）确认好之后要在《锡膏管制标签》上填写好开盖时间。
5．3．3先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；
SMT的冰箱设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；
操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给技术员处理。
用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。
5．3．4每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成锥形流状物。
5．3．6锡膏印刷在PCB板上后，必须在4小时内完成回流焊接。
在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏装入锡膏瓶内并封好盖，放回冰箱存放。
5．3．7产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周末的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部报废。
5．3．8在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-15MM（用直尺测量）。
添加完后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。
5．3．9添加到钢网上的锡膏使用期限12小时，开盖后未使用锡膏期限为48小时，钢网回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，并填好《锡膏回收管制标签》的锡膏型号，上次使用时间及有效期；
回收锡膏使用期限是上次开盖使用时间开始24小时，过期报废处理；
回收锡膏优先使用在无BGA及密脚IC的产品上。
5．4．0剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。
如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙
5．4．1当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：
用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起-保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。
6.相关表单
6.1《冰箱温湿度记录表》；
6.2《锡膏领用登记表》；
6.3《各产品使用锡膏一览表》；
6.4《锡膏搅拌时间记录表》；
6.5《锡膏管制标签》；
6.6《锡膏回收管制标签》；
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