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pcb信赖性测试

PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准

序号

内容

一般控制标准

1

棕化剥离强度试验

剥离强度≧3ib/in

2

切片试验

1．依客户要求；2．依制作流程单要求

3

镀铜厚度

1．依客户要求；2．依制作流程单要求

4

绿油硬度测试

硬度>6H铅笔

5

绿油附着力测试

无脱落及分离

6

热应力试验（浸锡）

无爆板和孔破

7

（無鉛）焊锡性试验

95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡

8

（有鉛）焊锡性试验

95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡

9

离子污染试验

≦4.5μg.Nacl/sq.in（棕化板）                               

≦3.0μg.Nacl/sq.in（成型、喷锡）出货按客户要求

10

阻抗测试

1.依客户要求；2.依制作流程单要求

11

蚀刻因子测试

≧2.0

12

化金/文字附着力测试

无脱落及分离

13

孔拉力测试

≧2000ib/in2

14

线拉力测试

≧7ib/in

15

高压绝缘测试

无击穿现象

16

喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试

依客户要求

（2）操作过程及操作要求：

一、棕化剥离强度试验：

1.1测试目的：

确定棕化之抗剥离强度

1.2仪器用品：

1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3试验方法:

1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4计算：

1.5取样方法及频率：

取试验板1PCS／line／周

二、切片测试：

2.1测试目的：

压合一介电层厚度；

　　　　　　　钻孔一测试孔壁之粗糙度；

　　　　　　　电镀一精确掌握镀铜厚度；

　　　　　　　防焊－绿油厚度；

2.2仪器用品：

砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液

2.3试验方法：

2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2将切片垂直固定于模型中。

2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5以抛光液抛光。

2.3.6微蚀铜面。

2.3.7以金相显微镜观察并记录之。

2.4取样方法及频率：

电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,（1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板）打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，（每料号1PNL及测试板厚不合格时）取压合板边任一位置。

（注：

压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。

）

防焊－首件，（1PNL/4小时）取独立线路。

三、绿油硬度测试:

6.1测试目的：

试验绿油的硬度。

6.2仪器用品：

标准硬度的铅笔:

6H型号铅笔

6.3测试方法：

6.3.1用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H。

6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H。

6.4取样方法及频率:

3pcs/出货前每批

四、绿油附着力测试:

7.1测试目的：

测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2仪器用品：

600#3M胶带

7.3测试方法：

7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4取样方法及频率：

3pcs/出货前每批

五、热应力试验：

8.1试验目的:

为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2仪器用品：

烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3测试方法：

8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

8.3.2取出试样待其冷却至室温。

8.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.

8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

8.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。

8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

8.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4注意事项：

操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5取样方法及频率：

3pcs/出货前每批

六、有铅焊锡性试验：

9.1试验目的:

为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。

9.2仪器用品：

烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜

9.3测试方法:

9.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9.4注意事项：

操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5取样方法及频率：

3pcs/出货前每批。

七、无铅焊锡性试验：

10.1试验目的:

为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。

10.2仪器用品：

烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜

10.3测试方法:

10.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10.4注意事项：

操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5取样方法及频率：

3pcs/出货前每批。

八、离子污染度试验：

11.1测试目的：

测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。

11.2仪器用品：

离子污染机,异丙醇浓度75±3%

11.3测试方法：

按离子污染机操作规范进行测试。

11.4注意事项：

操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5取样方法及频率：

取喷锡板次/班

　　　　　　　　　　取棕化板1次/班

　　　　　　　　　　取成型板1次/班

九、阻抗测试：

12.1测试目的:

测量阻抗值是否符合要求

12.2仪器用品：

阻抗测试机

12.3测试方法：

按阻抗测试机操作规范进行测试

12.4取样方法及频率：

有阻抗要求：

干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2PNL/批,防焊每班每料号3PNL

　　（注：

防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同）

十、蚀刻因子测试：

15.1测试目的：

通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2仪器用品：

砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3测试方法：

按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：

EF=2T/（b-a）

15.4取样方法及频率：

取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。

十一、化金、文字附着力测试：

16.1测试目的：

通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2仪器用品：

3M#600胶带

16.3测试方法：

16.3.1将试验板放在桌上

16.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。

16.3.5取样方法及频率：

3pcs/出货前每批

十二、孔拉力测试:

17.1测试目的：

试验电镀孔铜的拉力强度

17.2仪器用品：

电烙铁，拉力测试机,铜线

17.3测试方法：

17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；

17.3.2被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；

17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C（Kg）；

17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2（mm）和孔环外径C1（mm）。

17.3.5计算孔拉力强度：

ib/in2

　　　F=4C/（C12-C22）*1420

　　　F：

拉力强度

　　　C1：

孔环外径（mm）

　　　C2：

孔环内径（mm）

17.3.6取样方法及频率：

取外层蚀刻板1PCS／周

十三、线拉力测试：

18.1测试目的:

试验镀层与PP的结合力。

18.2仪器用品：

拉力测试机,刀片,游标卡尺。

18.3测试方法：

18.3.1用游标卡尺量测出线宽（mm）。

18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3按上升将线剥离,（拉杆速度：

50MM/MIN）计下拉力读数（Kg）。

18.3.4线拉力计算：

　　拉力（kg）　单位:

ib/in

　　线宽（mm）　单位:

ib/in

18.4取样方法及频率：

取外层蚀刻板1PCS／周。

十四、高压绝缘测试：

19.1测试目的：

测试线路板材料的绝缘性能

19.2仪器用品：

高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：

高压绝缘测试仪，烘箱

19.3测试方法：

19.3.1烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.

19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：

　　a）线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A。

　　b）线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。

　　c）可根据客户要求设定电压和电流。

　　d）或按双面板用1000V，多层板用500V。

19.3.3维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.

19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.

19.4注意事项：

操作时需戴耐高压手套

19.5取样方法及频率：

取成品板1PCS／周期

十五、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：

20.1测试目的：

检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。

20.2仪器用品：

X-Ray测试仪

20.3测试方法：

按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。

20.4取样方法及频率：

首件，1pcs/每批

十六、异常管理与故障排除：

1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验（数量10pcs以上），如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验（数量10pcs以上），如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验（数量5pcs以上），第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。