pcb信赖性测试.docx
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pcb信赖性测试
PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准
序号
内容
一般控制标准
1
棕化剥离强度试验
剥离强度≧3ib/in
2
切片试验
1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3
镀铜厚度
1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4
绿油硬度测试
硬度>6H铅笔
5
绿油附着力测试
无脱落及分离
6
热应力试验（浸锡）
无爆板和孔破
7
（無鉛）焊锡性试验
95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
8
（有鉛）焊锡性试验
95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
9
离子污染试验
≦4.5μg.Nacl/sq.in（棕化板）
≦3.0μg.Nacl/sq.in（成型、喷锡）出货按客户要求
10
阻抗测试
1.依客户要求；2.依制作流程单要求
11
蚀刻因子测试
≧2.0
12
化金/文字附着力测试
无脱落及分离
13
孔拉力测试
≧2000ib/in2
14
线拉力测试
≧7ib/in
15
高压绝缘测试
无击穿现象
16
喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试
依客户要求
（2）操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1测试目的：
确定棕化之抗剥离强度
1.2仪器用品：
1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3试验方法:
1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：
1.5取样方法及频率：
取试验板1PCS／line／周
二、切片测试：
2.1测试目的：
压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊－绿油厚度；
2.2仪器用品：
砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3试验方法：
2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2将切片垂直固定于模型中。
2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5以抛光液抛光。
2.3.6微蚀铜面。
2.3.7以金相显微镜观察并记录之。
2.4取样方法及频率：
电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,（1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板）打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，（每料号1PNL及测试板厚不合格时）取压合板边任一位置。
（注：
压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）
防焊－首件，（1PNL/4小时）取独立线路。
三、绿油硬度测试:
6.1测试目的：
试验绿油的硬度。
6.2仪器用品：
标准硬度的铅笔:
6H型号铅笔
6.3测试方法：
6.3.1用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H。
6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H。
6.4取样方法及频率:
3pcs/出货前每批
四、绿油附着力测试:
7.1测试目的：
测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2仪器用品：
600#3M胶带
7.3测试方法：
7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4取样方法及频率：
3pcs/出货前每批
五、热应力试验：
8.1试验目的:
为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2仪器用品：
烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3测试方法：
8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2取出试样待其冷却至室温。
8.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
8.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4注意事项：
操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5取样方法及频率：
3pcs/出货前每批
六、有铅焊锡性试验：
9.1试验目的:
为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。
9.2仪器用品：
烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜
9.3测试方法:
9.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4注意事项：
操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5取样方法及频率：
3pcs/出货前每批。
七、无铅焊锡性试验：
10.1试验目的:
为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。
10.2仪器用品：
烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜
10.3测试方法:
10.3.1选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4注意事项：
操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5取样方法及频率：
3pcs/出货前每批。
八、离子污染度试验：
11.1测试目的：
测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。
11.2仪器用品：
离子污染机,异丙醇浓度75±3%
11.3测试方法：
按离子污染机操作规范进行测试。
11.4注意事项：
操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5取样方法及频率：
取喷锡板次/班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
九、阻抗测试：
12.1测试目的:
测量阻抗值是否符合要求
12.2仪器用品：
阻抗测试机
12.3测试方法：
按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4取样方法及频率：
有阻抗要求：
干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2PNL/批,防焊每班每料号3PNL
（注：
防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同）
十、蚀刻因子测试：
15.1测试目的：
通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2仪器用品：
砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
15.3测试方法：
按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：
EF=2T/（b-a）
15.4取样方法及频率：
取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。
十一、化金、文字附着力测试：
16.1测试目的：
通过测试检查化金后化金处的附着力。
16.2仪器用品：
3M#600胶带
16.3测试方法：
16.3.1将试验板放在桌上
16.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
16.3.5取样方法及频率：
3pcs/出货前每批
十二、孔拉力测试:
17.1测试目的：
试验电镀孔铜的拉力强度
17.2仪器用品：
电烙铁，拉力测试机,铜线
17.3测试方法：
17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；
17.3.2被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；
17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C（Kg）；
17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2（mm）和孔环外径C1（mm）。
17.3.5计算孔拉力强度：
ib/in2
F=4C/（C12-C22）*1420
F：
拉力强度
C1：
孔环外径（mm）
C2：
孔环内径（mm）
17.3.6取样方法及频率：
取外层蚀刻板1PCS／周
十三、线拉力测试：
18.1测试目的:
试验镀层与PP的结合力。
18.2仪器用品：
拉力测试机,刀片,游标卡尺。
18.3测试方法：
18.3.1用游标卡尺量测出线宽（mm）。
18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。
18.3.3按上升将线剥离,（拉杆速度：
50MM/MIN）计下拉力读数（Kg）。
18.3.4线拉力计算：
拉力（kg） 单位:
ib/in
线宽（mm） 单位:
ib/in
18.4取样方法及频率：
取外层蚀刻板1PCS／周。
十四、高压绝缘测试：
19.1测试目的：
测试线路板材料的绝缘性能
19.2仪器用品：
高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：
高压绝缘测试仪，烘箱
19.3测试方法：
19.3.1烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.
19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：
a）线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A。
b）线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。
c）可根据客户要求设定电压和电流。
d）或按双面板用1000V，多层板用500V。
19.3.3维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.
19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.
19.4注意事项：
操作时需戴耐高压手套
19.5取样方法及频率：
取成品板1PCS／周期
十五、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：
20.1测试目的：
检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。
20.2仪器用品：
X-Ray测试仪
20.3测试方法：
按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。
20.4取样方法及频率：
首件，1pcs/每批
十六、异常管理与故障排除：
1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验（数量10pcs以上），如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验（数量10pcs以上），如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。
2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验（数量5pcs以上），第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。
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