制程工艺能力Word文档格式.docx
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364mm（16.33〞×
板厚0.5～0.6mm
364mm×
311mm（14.33〞×
12.25〞）
415mm×
板厚0.4mm
311mm×
273mm（12.25〞×
10.75〞）
364mm×
特定要求
6层板：
8层板：
8层以上：
311mm×
板厚
外层含铜最薄0.3mm、内层芯板厚度不含铜最薄：
0.10mm
含铜最厚3.2mm。
。
基材铜厚
0.5OZ、1OZ、2OZ、3OZ
常用板材
FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板、无卤素板料
工作边尺寸
单双面金板：
长/宽边≥6mm
单双面锡板：
长边≥8mm宽边≥6mm
多层板：
长/宽边≥10mm，线宽线距5/5mil以下：
长/宽边≥15mm
3.2、内层制作
阻流圈排数
≥3排
最小线宽线距（菲林）
HOZ：
0.125/0.125mm；
1OZ：
0.15/0.125mm
2OZ：
0.20/0.125mm；
3OZ：
0.30/0.15mm
最小隔离PAD单边宽度
四层≥0.20mm；
六层及以上≥0.25mm
内层阻抗偏差
±
15%
酸性蚀刻
放大补偿量（侧蚀量）
0.025（0.025～0.04）mm、1OZ：
0.04（0.04～0.07）mm
0.06（0.05～0.07）mm、3OZ：
0.09（0.08～0.10）mm
3.3、压板
设备
压板最大面积（钢板最大面积24″×
30″）
18″×
14″
制程
多层板制作最高层数
8层
压板厚度公差
板厚0.4-～0.6mm
0.06
板厚0.8mm
0.08
板厚1.0～1.6mm
0.125
板厚2.0mm
0.15
板厚2.4～3.2mm
0.20
3.4、钻孔
公差
定位公差
一钻：
0.05mm、二钻：
0.075mm
孔径公差
普通孔：
0.05mm
Slot孔：
0.08mm（若是NPTH孔，则按成品孔径要求公差控制）
扩孔公差：
0.1mm（若是NPTH孔，则按成品孔径要求公差控制）
钻咀
最小钻咀：
φ0.25mm
最大钻咀：
φ6.5mm
孔径
最小SLOT孔径：
φ0.60mm
孔径超过φ6.5mm则以扩孔方式钻出
面积
钻板最大面积：
650mmX560mm（25.6〞×
22〞）
3.5、沉铜/板电
沉铜背光等级≥8级
最小成品孔径：
φ0.20mm
板厚/孔径之比最大5:
1
板电厚度：
5～8um（常规）；
10～14um（加厚）
1、沉铜线沉铜架有效尺寸：
485（宽）×
630（高）mm
{板尺寸不超过480（宽）×
311（高）mm的板可挂两排}
（622mm）X（485mm）
1、板电线（夹棍方式）电镀缸有效工作窗口：
1960（长）×
820（高）mm{注：
板宽度457mm或305mm电镀生产效率最大，长度方向每根夹棍占位置约35mm}
（196cm）X（82cm）
3.6、图形线路
干膜
干膜封孔最大尺寸
板厚＞1.0mm：
φ5.0mm
0.8mm＜板厚≤1.0mm：
0.4mm＜板厚≤0.8mm：
φ4.0mm
板厚≤0.4mm：
φ3.0mm
孖孔：
φ2.0mm
槽孔
L
D
L≤3mm：
D≤2.5mm最大能力
湿膜
对位公差
两面图形偏差
单边最小孔环
金板
0.150mm
锡板
底铜≤HOZ：
0.15mm
底铜≤1OZ：
0.17mm
底铜≤1.5OZ：
0.20mm
底铜≥2OZ：
0.25mm
导体与NPTH孔边最小距离
0.3mm；
最小网格
底铜≤HOZ:
0.25×
0.35mm（45o斜角最佳）
底铜≥1OZ：
0.50×
0.50mm（45o斜角最佳）
菲林最小线宽和最小线距（mm）
底铜厚度
HOZ
1OZ
1.5～2OZ
3OZ
最小线宽
0.1
0.25
0.35
最小线距
0.10
湿膜使用条件
（外层线路）
NPTH孔均为圆孔
NPTH孔与线路的最小距离≥0.5mm
NPTH孔径在φ2.0～7.0mm之间
每块板塞孔数量少于60个
PTH孔最小钻孔孔径≥φ0.35mm
订单工作板数量≥50PNL
4层以下板
曝光台面尺寸（）X（）
①冠仕英:
87cmX70cm
②三英:
82cmX63cm
3.7、电镀
电铜锡
铜锡线（夹棍方式）电镀缸有效工作窗口：
3200（长）×
1070（高）mm
{注：
板宽度520mm或347mm电镀生产效率最大，长度方向每根夹棍占位置约35mm}
二铜完成铜厚为≤25um
电镍金
电镍金类型：
半光亮镍水金（不含钴）
镍厚≥3.81um；
金厚0.01～0.05um
插头镀镍金厚度：
镍厚≥5.0um；
金厚0.03～0.08um
3.8、外层蚀刻
锡板线路补偿（侧蚀量）
锡板线路放大补偿（侧蚀量）
普通位置0.03mm；
独立线位置0.05mm
普通位置:
0.05mm；
独立线位置:
0.07mm
1.5OZ
0.07mm；
0.10mm
2OZ
0.10mm；
0.12mm
0.15mm；
4OZ
0.20mm；
线路补偿须以保证间距为准
金板补偿
HOZ和1OZ之金板线路放大补偿（侧蚀量）：
0.02～0.03mm
外层阻抗偏差
10%
3.9、阻焊、丝印
热固化油
开窗单边最小0.20mm
最小阻焊油桥宽度0.20mm
感光油
开窗单边最小0.1mm；
最小绿油桥宽度
底铜HOZ—1OZ：
0.10mm
底铜≥1.5OZ：
0.15mm
感光油墨种类
蓝色、红色、白色、黑色油（哑黑、亮黑）、绿色（哑绿、浅绿、深绿）、黄色
绿油最小负字高度1.20mm、最小线宽0.15mm
绿油负字间最小距离0.10mm
字符
普通字符距离焊盘最小0.15mm
（注：
1、字符内外框距离焊盘最小距离为0.20mm
2、在焊盘之间印刷时字符到焊盘最小距离0.20mm）
最小线宽0.13mm
最小尺寸宽0.70×
高0.8mm
蓝胶
丝印一次厚度≥0.20mm
蓝胶与焊盘/孔环的最小距离0.40mm
盖金（锡）面单边最小宽度0.50mm
塞孔最大能力φ6.5mm
与外形边的最小距离0.30mm
碳油
最小线宽0.40mm
盖铜单边最小宽度0.20mm
碳油间距0.40mm
碳油方阻≤20欧姆（１平方厘米的电阻值）
印碳油板盖铜时之表面铜最厚：
70um
塞孔
板厚≤1.0mm，可做塞孔孔径≤φ0.7mm（完成孔径）
板厚>
1.0mm，可做塞孔孔径≤φ0.5mm（完成孔径）
塞孔铝片VIA孔上铝片的钻孔孔径比待塞孔之钻咀整体大0.1mm
若有不同孔径之孔要塞孔，铝片的钻孔孔径按比最小待塞孔之钻咀整体大
0.1mm制作（即统一铝片的钻孔孔径，同一张铝片只能有一种孔径）
3.10、喷锡/OSP/沉镍金
工艺能力项目
喷锡
喷锡板最小厚度0.4mm
喷锡厚度3～38um
OSP
最小过板尺寸70×
70mm
涂覆层厚度0.10～0.35um
沉镍金
镍厚≥2.54um，金厚0.03～0.15um
完成镀覆后孔径公差（一般要求）
PTH孔：
0.08mm
NPTH孔：
+0.05/-0mm
3.11、外形加工
工序
CNC铣板
锣刀尺寸
最小锣刀φ0.8mm（最小内弧位半径R0.4mm）
管位孔
最小铣板定位孔：
PTH孔φ1.5mm；
NPTH孔φ1.0mm
最大铣板定位孔φ5.5mm
常规铣板外围公差
最小铣板外围公差
铣板最大面积580mm×
360mm
线路到板边最小距离
手铣板
常用φ2.4mm
PTH孔≥φ2.0mm；
NPTH孔≥φ1.5mm
切板间距
≥2.0mm
最小尺寸
50mm×
80mm
啤板
啤孔孔径公差±
0.13mm
普通外形公差±
精冲外形公差±
啤板最小管位孔：
啤板最大管位孔φ5.0mm
啤孔孔径
≥φ2.0mm
啤槽孔能力
板厚＜1.0mm：
啤槽≥1.0×
1.2mm
板厚1.0～1.2mm：
啤槽≥1.2×
板厚＞1.2mm：
啤槽≥1.5×
1.5mm
啤孔边到板边最小距离
≥1.6mm
板厚≤1.0mm：
0.5mm；
板厚＞1.0mm：
0.6mm
啤板间距
板厚＞1.2mm，啤板间距≥1.0mm
板厚≤1.2mm，啤板间距≥1/2板厚
连接位最小距离
3.0mm
啤板最大厚度
1.6mm
加防爆孔条件
板内孔边到板边≤1/2板厚,且防爆孔边与板边相切
V-cut
V-Cut线位置水平偏差
CNC：
手动：
V-cut间距要求
板厚0.4-0.6mm：
板厚0.8-1.2mm：
0.8mm
板厚1.2-1.6mm：
1.0mm
V-Cut线上下位置对准偏差
V-Cut余厚公差
V-Cut角度公差
5°
V-Cut板
CNCV-Cut
最大450×
600mm
最小100×
150mm
手动V-Cut
400mm
最小：
有V-Cut线方向90mm，没有V-Cut线方向80mm
V-Cut板最小板厚
0.6mm
V-Cut中心线与铜皮/线路最小距离
0.5mm
0.5mm
V-Cut角度
30°
、45°
、60°
CNCV-Cut板边距管位孔的距离
8～15mm
斜边
斜边角度
20°
、30°
斜边角度公差
斜边深度
0.6～1.6mm
斜边深度公差
0.2mm
1.2mm～1.6mm
3.12、测试
小温
上海
参数
普通
测试
测试最大点数
6144点
最高测试电压
300V
测试最小板厚
铜板0.40mm；
成品板0.20mm
测试最大面积
400mm×
500mm
测试最大绝缘电阻
30MΩ
测试最小导通电阻
10Ω
最小焊盘
圆PAD
φ0.30mm
方PAD
0.25mm×
0.25mm
IC位
高压
2000V
1、
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