多层印制电路板的品质保证与可靠性.docx
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多层印制电路板的品质保证与可靠性
多層印製電路板的品質保證與可靠性
多層印製電路板（包括積層法多層板）不但在其上搭載了眾多的電子部件，而且在它的內外有導線電路去達到對所裝配的電子部件的互連。
影響上述印製電路板的兩大功能的因素涉及到很廣泛的方面。
因而各項的PCB品質保證，顯得無比的重要。
對於PCB的用戶，要求所提供的多層板有品質上的保證，可靠性上始終保證一定的高度。
對於PCB的生產廠家，許多技術上的革新改革、產品工藝技術的開發、全面的工藝管理的提高都是周圍著提高PCB產品所進行的。
品質保證工作的重點，包括所用原材料的接納性檢驗（入廠檢驗）；生產線上的全面品質管理活動的強化；對工藝條件的檢查；對製造設備的完好性、精度等的檢查、對保證安全性的檢查；工序內加工品檢查；加工工藝穩定性的檢查；成品出廠的性能、外觀的檢驗；可靠性的工藝管理的不斷充實、建立。
品質保證工作的全過程，分為設計階段和製造階段。
設計階段的品質保證是由印製電路板的性能（例如電氣特性、佈線規劃、層的構成、表面處理、材料等）所決定的。
製造階段的品質保證，除了保證合格率外，要對影響設計所要求的主要各因素，進行研究、改善、新技術的開發，也是一項十分重要的工作。
在實際的PCB製造中，達到各種權威准（如：
IEC、JIS、MIL、JPCA等）的要求，應該和與用戶所簽定的合同中的質量要求，要具有一致性。
由於原材料、工藝條件的變動，合同書要設有允許的指標（或要求）的範圍。
而這種允許範圍，必須是生產廠家和用戶廠家所都能夠接受的。
1、印製電路板的品質保證
1.1所要保證品質的方面
含有鍍通孔的多層板，以及積層法多層板有關主要品質要求的專案，表現如下八個方面。
⑴電氣特性：
導體電阻、絕緣電阻、耐電壓、特性阻抗、高頻特性、抗串擾性、電磁遮蔽性等。
（2）尺寸：
導體寬度、導體間距、環形連接盤、孔徑、板的外形尺寸、平整度（翹曲、扭曲）、板的厚度精度、孔與外層圖形的位置精度、孔與內層圖形的位置精度，阻焊劑圖形尺寸，阻焊劑圖形位置精度等。
（3）圖形的缺陷：
斷線、圖形欠陷、圖形導線過細、圖形中針孔、因而出現的短路、圖形導線過粗，殘留銅渣、凸突。
（4）電鍍及蝕刻的缺陷：
電鍍粘接性、電鍍層氣孔、電鍍層裂縫、電鍍層剝離、基板氣泡、鍍層脫落、漏鍍、裂縫、電鍍變色、粘汙、電鍍層過厚、蝕刻過量、鍍屑等。
（5）絕緣基板的缺陷：
基板氣泡、分層、白點、折皺、變色、其他外觀缺陷等。
（6）阻焊劑缺陷：
針孔、偏離、剝離、裂縫等。
（7）安裝特性：
焊接耐熱性、焊劑附著性、焊接層偏厚、彎曲強度、平整度（翹曲、扭曲）。
（8）可靠性
●連接可靠性：
導通孔電鍍的連接可靠性、導體圖形和接合用的電鍍層的連接可靠性、導體的連接可靠性、PCB焊盤與元器件引腳的焊接的可靠性、PCB的連接可靠性、PCB的連接端接端接能可靠性。
●絕緣可靠性：
導體圖形間的絕緣可靠性、層間的絕緣可靠性、導體圖形連接用的電鍍層間的絕緣可靠性、連接的電鍍間的絕緣可靠性。
以上各個品質項目的檢查，即有破壞性的檢測，以有非破壞性的檢查，以及對PCB的微細局部位置的檢測，其中熱衝擊性試驗、加濕環境試驗等所進行的時間，是由觀察其變化而去確定的。
對PCB品質要求的水平檔次，是所使用的電子產品的不同場合而各有差異。
在整機產品的設計階段，已對PCB的水平檔次加以明確。
從設計的要求水平的出發，去選擇材料、工藝路線，以供給用戶所提出品質水平的PCB產品──這些是需要注意的。
1.2印製電路板的品質保證體系
為了保證PCB的產品品質，就必須建立一整套的品質保證體系。
這個的系系的構架包括：
檢驗體制（原材料接納的檢驗、工序內檢驗、破壞性和非破壞性的成品檢驗）；可靠性保證的試驗體制；品質管理系統體制；產品製造、應用的檔案管理體制（由批量的構成材料起，到PCB成品的製成、應用的全程履歷）。
應該認識到，對品質保證體系的實施和管理中，進行嚴密的記錄，是項品質保證的重要工作。
電子產品的安裝，逐年走向高度複雜。
表面安裝技術的大力普及，以及BGA、CSP的安裝、裸晶片的直接搭載安裝，都已經成為更一般化的安裝方式。
隨著上述安裝技術的迅速發展，PCB中的全貫通孔型的一般多層板和高密度和積層法多層板，在品種上有了很大的增加，與此同時，印製電路板製造中的材料及工藝，也發生了巨大變化。
其中在製造工藝上的進步主要表現在：
圖形的微細化、微小化、絕緣層厚度的減少、導體層厚度的減、新型基板材料的採用。
為此，對PCB產品的品質管理體系的構築，從原材料的入廠到各製造工序內、出廠成品等的檢驗等方面；去作檢驗資料的統計、記錄，都是很必要的。
產品品質檔案管理的實施也是其中的重要組成部分。
另外，對印製電路板外部的檢驗，是無法檢查出一些潛在的缺陷。
因此，對所生產的PCB產品取樣，並加工成規定的試驗圖形去進行定期的可靠性試驗，是項不可缺少的工作。
對於PCB產品的外部品質的保證，還要開展ISO9000、ISO14000的認證工作，以及建立品質管理體制、環境管理體制。
但是另一方面，還需儘量地將PCB加工製造工序的過程更加簡便化；在保持它的必要性能特性的前提下，去除它的過剩性能；對於PCB的圖形設計，也要注意在大部分的位置、結構上儘量設計得較為疏密些。
這些也有利於品質保證的工作。
1、印製電路板的品質保證
1.1所要保證品質的方面
1.3.3成品檢驗
（2）電氣、機械特性的檢驗
圖形的導通的檢驗，是按照設計要求數值，對PCB佈線品質所作的檢驗。
它可通過佈線檢驗設備去進行。
還要作佈線試驗性的檢測。
它是在試驗樣圖形的兩端子連接，檢測它是否是電氣導通。
多個情況下，由於導體的電阻極小，所以利用測定電阻，可判定印製圖形是否斷線。
在精密的測定設備條件下，圖形電路的斷線以及圖形電路的表面劃痕，因在測定電阻值上顯示差異而被發現。
佈線品質的檢查，還可以對相鄰的導體間絕緣性作測定。
佈線檢查所用的接觸式接線端子，可設置為2-16個點，採用飛點式探測儀（fiyingspotproher）的方式加以檢驗。
這種檢驗方法多用於各種小批量的PCB製品的檢測之中。
最近，非接觸式的佈線檢查的試驗法也得到開發及利用。
對於PCB成品的電氣特性、機械特性的重要項目的檢測，分為初始時特性確認和隨外觀、佈線制程的流水線上的檢測的兩種方式。
為了保持一些特性的穩定性，需要根據批次號的批量的定期性的取樣測定。
檢測的主要項目有：
①電氣特性方面：
導體絕緣電阻、絕緣層電阻、彎曲強度、導體圖形的剝離強度、層間粘接性、鍍層粘接性、附焊性等。
②機械特性方面：
絕緣基板抗壓性、彎曲強度、導體圖形的剝離強度、層間粘接強度、鍍層粘接性、附焊性等。
上述各種專案的測定方法，在日本JIS標準中都有所規定。
特別需指出的是，在電氣特性方面，最近以來，十分注重影響信號高速化的特性阻抗的專案檢查。
特性阻抗的測定，是採用TDR（TimeDomainReflectometer）進行的。
具體講，就是在圖形的一端加上脈衝信號，去測定它的終端收到反射信號的時間。
這個測定為了得到準確的實際值，必須注意外部雜音的影響，與標準電阻的校準、測定儀的誤差的調整等影響準確測定性的問題。
在機械特性的測定方面，因圖形越來越向著更加微細方面發展，使得圖形導線的剝離強度的測定更加被人們所重視。
它的測定，通常是採用樣品線條寬度為10mm，保持一定的剝離行進速度，去測定它的抗剝離的力。
導體厚度越小，剝離強度也會越小。
在圖形十分微細的情況之下，也可測定更窄寬度的圖形導線的剝離強度，然後將得到的數值換算出10mm寬導體的值。
但這種窄幅的圖形剝離強度測定，要考慮到邊緣效果，加以補正。
剝離強度的測定值的高低，還與基板材料在測定時所處的溫度環境有著依賴關係。
考察多層板的層間粘接強度是個十分重要項目。
因此，需要得到內層銅箔與樹脂、內層的樹脂層間的粘接強度實際資料。
內層銅箔與樹脂的粘接強度是對絕緣基板上經處理過的銅箔，進行剝離強度的測試。
內層樹脂層間的粘接強度的測定，是沒有明確的標準要求捐標。
有的採用了事先制出多層板端部留有一部分故意制出的未進行層間粘接部位的試樣，再通過剝離強度試驗，得到端部內正常粘合層間的剝離強度實測值。
（3）內在缺陷
對從外部無法見到的多層板的內在缺陷的檢測，所用的試驗樣有幾種。
有在正常的有專用試驗圖形（稱為coupon，以下簡稱板邊試驗圖形）的試樣；有單獨專門制出的圖形試樣。
內在缺陷檢測，是屬破壞性檢測。
它所要考察的重點，是可靠性檢驗。
這類試驗，是首先制出有印製電路的可靠性試驗樣品。
所試驗的專案主要包括：
通孔電鍍的可靠性、印製電路的焊盤（連接盤）與半導體元器件引腳的連接可靠性、導體圖形間的可靠性。
關於試驗圖形的事項說明，將在以下文中進一步介紹。
（4）批次的構成
在多層板的品種中，它的設計指定內容是會經常發生大的變化的。
因此，在製造中需要注意的是，所構成批次上要把握它的品質程度。
什麼是PCB產品的批次？
批次是指同一材料、同種圖形、同一外形尺寸、同一層結構、同一板面積尺寸所構成的一批PCB的產品。
在大批量生產的PCB產品中，往往將50塊板看作為一個批次。
而在多品種小規模的生產情況下，可以按一個品種就算一個批次的原則。
有少量板的情況下，同一材料、同一外形尺寸、同一種層結構、同一PCB板面尺寸的一個批次中，可允許有多種圖形存在。
應將每個生產批次加以編號，並實行"製造指示票"登記制度。
這種指示票，記錄了有關該批次PCB生產所採用的材料批號、製造中流入和結束加工的各工序的日期。
並對各工序的加工品質狀況、操作者、檢驗者等順序作以記錄。
還應記錄各加工工序的設備狀態、條件管理狀況、維護管理設備的狀況。
PCB生產產品完成後，進行分割成單片的外形加工之前，要登記好分割後的各板批次號。
如果沒有這項記錄工作，就不可能在PCB產品出廠後，根據所掌握的產品品質檔案情況，去找出解決不良產品的對策。
由PCB用原材料起，但起到對產品品質的整個製造流程檔案的齊備，不對產品用戶的一種品質保證、承諾的一種應作的實際行動。
（5）試驗圖形樣
板邊圖形樣
採用在板的邊緣附有的專用試驗圖形板的作法，實際意義在於：
在所需的每個PCB產品上，都可以有作內在缺陷的檢查（只用板邊圖形樣去作）。
這樣可以使實際交貨的PCB產品不因作內在缺陷的檢測而遭到數量上的損失。
板邊圖形樣的外觀見圖2例所示。
板邊圖形試驗樣是在製造的PCB板面以外的空檔處設置。
然後在產品的最後外形加工時，將試驗圖形板切割分離出來，再進行對它的測試檢查。
這種圖形試驗樣在圖形上沒有固定的要求。
它應與正規的PCB產品（同在一塊上的），在圖形尺寸，導通孔尺寸，加工方式等方面應取得一致，它的層間導體邊接採用導通孔形式。
它的導線電路配置有梳形電路。
這樣可以測定導通孔的各種缺陷和導線間等的絕緣電阻的變化。
它在大面積製造的PCB板面上的位置，也需留有空余的白邊。
這種試驗樣品的內在缺陷的測空專案，可包括完成品的熱衝擊後的微觀剖面的檢查；濕態處理後的電氣測定及微觀剖面的檢查。
在高倍電子顯微鏡下的微觀剖面檢查，其檢查的品質專案有：
孔徑、鍍層厚度的分佈情況、孔與內層的尺寸分佈情況（厚度均勻性）、孔與內層的尺寸偏離情況，孔壁面的凹凸情況，粘汙程度，鍍層的裂（拐角裂、圓環裂）、鍍層氣泡，鍍層剝離、基板材料內的氣泡、層間剝離、孔與內層的尺寸偏離，焊劑層厚度均勻程度。
同批次的這種試驗樣品，有的還進行浸焊，沙浴等熱衝擊性試驗後，除考察它的浸焊耐熱性、可焊性外，還進行微觀的剖面檢查。
檢查項目包括：
鍍層的裂情況（拐角、圓環），通孔鍍層與內層圖形的邊接不良情況，通孔鍍層孔壁的剝離脫落情況、基板材料的剝離，樹脂凹陷，連接盤的鼓脹等的觀察檢測。
濕態處理後的試驗，主要是考察它的絕緣特性。
其中包括表面絕緣電阻、層間絕緣電阻、通孔與內層圖形間的絕緣電阻，通孔間的絕緣電阻等。
②單獨試驗圖形樣法
採用板邊試驗圖形樣的檢驗方法，如果進行測定的頻率很高，就會造成PCB檢測的工作量的加大，製造的成本提高。
它的在於：
這種檢驗方法是完全代表了PCB產品的實際品質。
它跟隨著正規大規模生產流程去形成試驗圖形樣品，這也給在加工中途取樣，提供了方便，同時也保證了它的真實性。
而單獨製作的試驗圖形法所進行的檢驗，往往用於考察一個生產線或一個新品種初期投產時的品質保證能力的檢驗。
另外，還有定期性評價、對板的外剖監察性評價的場合。
單獨試驗圖形樣的試驗專案，除了上述板邊圖形試驗樣法所提及的各個項目外，還有：
長期熱衝擊試驗，長期濕態處理試驗，長期機械力衝擊試驗、跌落性試驗等。
並且可評價上述試驗在進行過程中的特性變化。
另外，完成都市品的外觀試驗、電氣導通試驗、機械強度試驗、電氣特性試驗，阻燃性試驗等到。
③剖面試驗的方法
剖面檢測（Microsection或稱CrossetionInspection）是對PCB產品進行剖切，其剖面在高倍顯微鏡下進行觀察而得各種試驗資料的一種檢驗方法。
它對瞭解，考察PCB的性能，獲取多方面資料值，是一種很好的試驗途徑。
它的剖面試驗樣品的製作，多採用手工加工的方法。
目前若想採用自動化手段制取還是十分困難的。
加工剖面試驗樣品的過程，主要工序順序如下：
切割（切割方向可以是垂直于孔的方向，也可以平行于孔的方向，也可以是斜面方向）→所測定的孔及其它部位用樹脂澆鑄法進行填充→研磨（注意研磨速度、防止研磨過度）→細研磨→在顯微鏡觀察下達到細研磨的程度→對主要觀察對象-銅進行蝕刻（用雙氧水-氨的水溶液，控制好比例、濃度）→清洗蝕刻液、乾燥。
所得到的剖面試驗樣品，在精密的光學顯微僮下觀察。
有的需要測定它的數值。
無法得到數值的應採用攝影方法。
2、品質管理與可靠性的保證
關於生產線的品質管理，在許多品質管制書中已有講述。
多是採用管理圖、排列圖、特性要素圖，去活用品質管理的"七工具"。
另外，積極開展的TQC、TPM等不中心的品質管理小組的活動。
通過上述多種的措施，促使生產製造線上的品質水平得到提高。
近年，在貫徹執行ISO9000外部認證工作中，也在品質管理的體制上邁向了更高一層。
在原材料的物性常起著變化，工藝條件和設備常發生變化的情況下，要生產完全合格的PCB產品是不可能的，在不斷逼近產品合格率為100%的工作中，開展品質管理活動是十分重要的。
忠實地實行滾動PDCA（PlanDOCHECKAction）之輪，推進產品品質的前進也是十分重要的。
在積層法多層板及一般多層板的製造之中，開展品質管理活動的作用顯得為重要。
追蹤PCB生產加工中的缺陷發生，並將這些缺陷產生的原因逐個地加以排除是項很重要的技術工作。
如果將PCB加工流程的各工序工藝技術條件。
如果將PCB加工流程的各工序工藝技術條件的設計看作為"縱向"技術來理解的話，那麼查找、解決各加工工序出現品質缺陷的原因，並加工排除的技術，就可理解為重要的"橫向"技術。
PCB的內部缺陷要比它的外部缺陷在發現上顯得更為困難些。
而左右著PCB可靠性的重大缺陷多為內藏的內部缺陷所引起的。
不能讓這些潛在的缺陷所引起的。
不能讓這些潛在的缺陷在工藝加工過程中發生，是保證產品可靠性工作中的很重要的環節。
為得到PCB產品的可靠性的保證，要根據上文提到的兩種試驗圖形的製作，取樣方法，去得到試驗樣並加以檢測。
通過檢測的數值，去不斷以改善它的品質。
由於檢測、評價的專案是很多的，因而也要注意用戶所提出的檢測專案及檢測條件。
一般講，在保證品質可靠性方面，有以下所列專案是為重點的。
它們是：
在熱衝擊下的導體絕緣電阻變化；經加濕處理後的絕緣電阻變化以及離子遷移的變化；在熱態下銅導電層的剝離強度的變化、附焊性；微剖面試驗下的鍍層厚度的均勻程度、處理液滲入情況，內層連接情況、孔壁狀況、層壓層間的連接性，絕緣層樹脂和玻纖布的分佈情況，孔的位置精度、內層圖形電路寬度及間距等。
對於PCB可靠性的高頻率的進行檢驗是委困難的。
但需要有連續性，以積累各方面的檢測資料，以為了改善PCB產品的潛在缺陷。
生產廠能提早的，或在很短的時間內就對潛在缺陷加以發現，並得以改善，這樣是會獲得用戶更高的信譽。
同時也使自己的PCB製造技術"更上一層樓"。
3、多層印製電路板的可靠性
多層板的可靠性，主要包括兩層意義：
其一是它的長時期使用的穩定性。
這是從產品使用壽命上講的可靠性。
共二是保證各個產品的優良品質的可靠性。
對出廠的PCB產品，是不可能作逐一的全面的特性檢查，但生產廠家是要通過對原材料品質、加工工藝的條件，工序內的管理等建立起可達到品質上全面保證的體系，使用戶得到的產品都具有穩定的優良的產品性能。
在積層法多層板、一般多層板方面，在已固定了的設計圖形之下，要達到上述的每個產品的品質可靠性。
特別是這些產品要具備沒有內在缺陷的特性穩定性。
當前，PCB的圖形微細化，孔的微小化，板的厚度更加薄型化，圖形尺寸的高精度化已成為發展的趨勢。
這也給保證每塊板的品質可靠性提出了更重要的課題。
從電子整機產品的角度講，裝配有各種電子部件的PCB，在整機產品的運行中，起到至關重要的作用。
電子整機產品要求（限制）PCB在長時期內能提供穩定的電氣動作。
特別關係到人的生命安全的電子整機產品，像航太航空用電子產品、汽車用電子產品等，客觀它們是不允許有故障發生的。
因而特別規定了嚴厲的可靠性要求。
而這些產面用的PCB，也在追求微細圖形、微小導通孔設計。
並且在一開始的設計階段就把可靠性擺在了十分突出的地位上。
例如，在IEC標準中，對PCB的技術要求及可靠性的要求，是把航太航空用電腦控制的電子產品，與民用、產業用電子產品在檔次上加以區分的。
一般用電子產品，它的電子部件出現故障是可以更換的。
更換次數越少的產品，可認為具有高可靠性的產品。
這種允許部件更換的設計思想，是出於合理的製造成本而考慮的。
但是，多層板作為搭接、承載電子部件的基板，在使用中發生事故是對整個系統的全體所受到的傷害是很大的。
它的表面出現的缺陷進行彌補，修恢，對微細化的多層板來說確實是很困難的。
另一方面，多層板內在缺陷需要一定的時間才明顯的表現出來，為此多層板的可靠性試驗、故障解析，以及對克服故障而採取的對策，都是十分重要的工作。
印製電路板的可靠性，多數情況下主要表瑞連接與絕緣兩大方面。
而對於攜帶型電子產品來講，還增加了有關機械方面的可靠性問題。
因而在PCB的可靠性試驗內容上，用這類整機產品中的PCB還要進行震動試驗，跌落衝擊試驗等。
3.1印製電路板的環境影響與環境試驗
多層印製電路板在使用中的環境發生變化之下會使其可靠性產生劣化。
它的品質故障問題發生，是與環境條件的熱，濕度的影響有著很密切的關係。
在PCB完成品使用中的環境影響見表2所示。
多層板可靠性的環境影響，多表現在熱環境下的影響。
目前，電子部品在PCB上的安裝工程更趨於複雜。
表面安裝技術的採用，需要在附焊劑加工中，要進行兩次或兩次以上的對PCB的熱衝擊。
裸晶片安裝方式的採用，也給封裝基板帶來更嚴厲的熱環境影響。
近年來無鉛焊劑的導入，也使得再流焊的溫度又有一定的提高。
印製電路板安裝在整機產品上，在其工作運行過程中，LSI等要發出很多的熱量。
如果在冷卻，散熱措施上的不當，也會造成PCB的一個很熱的工作環境。
濕度的影響主要是由整機產品的運輸、保管、裝配（一般指建築中的裝配）。
夏季在空調間進行工作的電子產品，當迂到空調設備的臨時停斷時，就會使空調間處於高濕的環境之下。
電子、電器產品在此環境下易出現結露現象。
它促使了PCB導體圖形間的離子遷移的品質問題發生。
在PCB受到環境變化影響下，PCB生產廠家主要是要努力延長保持PCB高可靠性的工作時間。
一般講，PCB的可靠性變化，可以按照發生故障率的變化率的不同，分為三個變化時期。
即初期故障期、偶發故障期、磨耗故障期。
儘管多層板在影響可靠性的缺陷發生上，產生的原因來自各個方面，但許多實踐經驗表明，多層板在製造時所遺留下的潛在缺陷是今後它在使用、工作中發生故障的重要由來。
而從磨耗故障期所發生的故障的分析結果，也可以證明這一判斷。
PCB的可靠性，主要是連接的可靠性和絕緣的可靠性所構成。
它們受到熱和濕度的長期影響，也使得由在PCB製造時的潛在缺陷，創造了轉化條件。
在有損於PCB可靠性的潛在缺陷，主要表現如下：
①連接的可靠性方面：
●鍍層抗張強度低→鍍層裂縫的發生。
●鍍層的厚度不夠→鍍層裂縫的發生。
●樹脂粘汙存在→鍍層與內層的連接不良。
●鍍層的粘接性偏低→鍍層與內層的連接不良。
●銅箔的物理性能偏低→箔裂縫、圖形電路的斷線。
②絕緣的可靠性方面：
●內芯材與半固化片之間，銅箔與基板材料之間的微細剝離→絕緣性不良、離子遷移發生。
●鍍液、溶液順著玻璃纖維的浸滲→離子遷移發生、CAF（ConductiveAnodicFilament），絕緣性的下降。
●孔位置的偏移→絕緣性下降、離子遷移發生。
以上的潛在缺陷，是在裝配到電子整機產品中，在整機產品的工作環境條件下逐漸地轉變為明顯缺陷的。
在表了中的PCB環境試驗的內容，就是通過這些專案的試驗、檢測，支達到可以早期發現這些缺陷的目的。
表了所示的試驗條件，是依據一些公認的權威標準的規定。
對於連接可靠性的評價，採用了適用的熱衝擊試驗的方法。
在多種熱衝擊試驗方法中，PCB樣品地低溫與高溫之間的移動的週期性衝擊試驗，是最為典型的方法。
熱衝擊試驗除了可以在氣相中試驗以採用矽油方式居多。
關於液相採用的種類，標準中一般沒有明確的指定。
主要是依據用戶提出的要求。
在試驗條件方面，高溫側一般造定為1500C或1250C；低溫側一般選定為-650C，或-600C，或-400C。
在此項熱衝擊試驗中，各廠家在溫度，時間等條件，各有所不同。
熱衝擊試驗並沒有標準的試驗方法規定。
為使得此類試驗的評價時間的縮短，採用高溫浸入試驗法是較為實效的。
這項熱衝擊試驗，高溫側矽油的瘟度條件接近組裝的附焊劑加工的實際工藝溫度。
低溫側是採用室溫溫度條件。
由於該項試驗對PCB樣品的熱衝擊影響甚大，因而可在短期內就可獲得試驗的結果，高溫浸入法的熱衝擊試驗結果，與週期性熱衝擊試驗法的結果進行比較，也是一件必要的解析工作。
砂浴方式的熱衝擊試驗同油俗方式試驗一親，是可以在短期的試驗中得到結果。
砂浴縶衝擊試驗具體過程是：
用熱風吹向砂浴用砂，使砂加熱到試驗條件所要求的溫度，再將樣品浸入到流動著的熱砂中。
它的熱衝擊的效果，是與焊鍋浴法接近的。
並且還具有不對銅層（銅箔或鍍銅）有任何腐蝕的優點。
這種熱衝擊試驗法已列入到IEC標準之中。
而它在日本的採用並不普及。
在對絕緣的可靠性評價的試驗方法中，都必須有水份的存在，這樣才能創造出一個加濕的試驗條件，從而人對濕態處理下樣品的絕緣性能進行評價和檢測。
表3中所例舉出的加濕絕緣的可靠性試驗方法，有溫濕度週期性試驗法、常規加濕試驗法，HAST試驗法、PCT試驗法。
其中溫濕度週期性試驗法在試驗條件上講，屬於"溫和型"的。
在得到此項試驗結果的時間上，是需要較長的一段時間的。
採用常規加濕試驗法進行檢測，多選用850C，85%RH試驗處理條件。
處理的時間，由與用戶協商而造。
一般以採用1000小時的居多。
HAST（HighlyAcceleratedTempeeratare&humidityStressTest）試驗法是以加速加濕過程為特點的加濕絕緣性能試驗方法。
原本的該該試驗條件是用於車導體封裝內的封裝材料物理性變化的檢測。
將此試驗法搬入對多層PCB的考察加濕處理後絕緣性能的變化，是否適用於目前還仍在研究探討之中。
另外，PCT（PreessureCookerTest）試驗法，一般稱作壓力鍋蒸煮試驗
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