第8章焊缝检测技术.docx
《第8章焊缝检测技术.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《第8章焊缝检测技术.docx（74页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
第8章焊缝检测技术
第8章焊接接头检测技术
8.1焊接接头类型及特点
在国内外，几乎各个工业部门都应用焊接技术制造各种重要的构件，如船舶制造、化工容器、桥梁、钢结构，有资料报道：
通过焊接加工的钢材占世界钢产量的一半以上。
超声检测是对焊接接头质量进行评价的重要检测手段之一。
为了能够合理地选择检测条件，并对检测结果作出正确的评判，要求检测人员了解有关的焊接基本知识，如焊接接头型式、焊接坡口型式、焊接方法和焊接缺陷等。
8.1.1焊接加工
一．焊接及焊接过程
焊接是通过加热或加压，或两者并用，用填充材料或不用填充材料使两个分离的材料达到原子结合的一种加工方法。
若按焊接方法分类，可分为熔化焊和压力焊。
在焊缝超声检测中，常遇到的是熔化焊的焊接构件。
熔焊过程实际上是一个冶炼和铸造过程，首先利用电能或其他形式的能产生高温使金属熔化，形成熔池，熔融金属在熔池中经过冶金反应后冷却，将两母材牢固地结合在一起。
二．常用的焊接方法：
在焊接加工中，常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊、电渣焊、等离子弧焊、激光焊和电子束焊等。
手工电弧焊是指用手工操纵焊条进行焊接的方法。
焊条由焊芯和药皮组成，焊接时，使电极和母材之间产生电弧，靠电弧的高温熔化焊条和部分母材，从而实现母材的连接，可见焊芯的作用是作为传导焊接电流的电极和焊缝的填充材料，药皮在高温下分解产生中性或还原性气体，作为保护层，防止空气中的氧、氮进入熔融金属。
同时，药皮可对焊缝金属起脱氧、脱硫、向焊缝渗入合金元素、调节焊缝金属凝固和冷却速度等作用。
手工电弧焊应用广泛，是常用的焊接方法，其不足之处是通常每条焊道在焊后必须进行清渣，劳动强度大，焊接质量受焊工的操作水平和体力的影响较大。
手工电弧焊的焊缝是超声检测的主要对象。
埋弧自动焊是利用焊剂作保护层，电弧在焊剂层下加热并熔化金属，利用电气和机械装置控制送丝和移动电弧的焊接方法。
一般适用于厚钢板结构的焊接。
电渣焊是利用电流通过液态熔渣时产生的电阻热熔化母材和填充金属进行焊接的方法。
电渣焊所形成的柱状晶体粗大，其尺寸有时达到数毫米，因此，在进行超声检测前，一般需要经正火处理来细化晶粒。
气体保护焊是利用氩气或二氧化碳等保护气体作保护层的电弧焊方法。
其中，氩弧焊通常为手工焊，适用于薄板或管子的焊接，也常用用于焊缝根部的打底，以解决焊缝根部未焊透的问题。
用二氧化碳或其它混合气体的电弧焊，一般采用自动焊，有时也用手工焊，其应用日益广泛，已逐步取代手工电弧焊。
三．接头形式
焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T型接头等几种，如图8-1所示。
对接接头常用于板的焊接，T型接头常见于建筑结构中梁柱结合和装配部件的填角焊。
角接接头常见于箱形部件的边角焊接。
搭接接头则常见于填角焊的板材结合。
超声检测中最常见的是对接接头，其次是角接和T型接头，搭接接头比较少见。
图8-1焊接接头形式
（a）对接接头（b）搭接接头（c）T型接头（d）角接接头
四．坡口形式
为保证两母材施焊后能完全熔合，焊前应把接合处的母材加工成一定的几何形状，这种加工后的几何形状称为坡口形式。
根据板厚、焊接方法、接头形式和要求不同，可
采用不同的坡口形式。
常见对接和角接接头的坡口形式如图8-2所示。
V型坡口各部分的名称如图8-3所示。
V型坡口焊接接头各部分的名称如图8-4所示。
图8-2焊接坡口形式
（a）直边（b）V型（c）X型（d）U型（e）单V型（f）K型
图8-3V型坡口各部分名称图8-4V型坡口焊接接头各部分名称
1-表面2-背面3-坡口角1－焊缝宽度2－焊道缝边3－母材
4-根部面（钝边）5-倾斜角6-坡口面4－根部5－焊缝金属6－焊缝余高
7-钝边高度8-根部间隙7－热影响区8－焊趾
8.1.2焊接接头中常见缺陷
焊接接头是指包括焊缝金属和与之相邻的母材热影响区的区域。
焊接接头的缺陷包括外部缺陷和内部缺陷。
外部缺陷有焊缝尺寸不符合要求、未焊满、咬边、焊瘤、表面气孔、表面裂纹等，为检测这些外部
缺陷，通常采用目视检测、磁粉检测、渗透检测等方法。
焊接接头中常见的内部缺陷有孔穴、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1．孔穴
孔穴类缺陷包括气孔、结晶缩孔、弧坑缩孔等。
气孔是最典型的孔穴类缺陷，是在焊接过程中焊接熔池在高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。
根据形状和分布的情况，可分为球形气孔、条形气孔、均布气孔、链状气孔和局部密集气孔等。
产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。
结晶缩孔是冷却过程中在焊缝中心形成的长型收缩孔穴，通常在垂直于焊缝表面方向上出现。
弧坑缩孔是指焊道收弧处的凹陷，且在后续焊道焊接之前或在后续焊道焊接过程中未被消除。
2．未焊透
未焊透是指焊接接头部分金属未完全熔透的现象。
产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当（如坡口角度过小，根部间隙过小或钝边过大等）。
未焊透分为根部未焊透和中间未焊透等。
3．未熔合
未熔合主要是指焊缝金属与母材之间没有熔合在一起或焊道金属之间没有熔合在一起的现象。
产生未熔合的主要原因是坡口或层面未清理干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等。
未熔合分为坡口面未熔合、层间未熔合和根部未熔合。
4．夹渣
夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物，产生夹渣的主要原因是焊接电流过小，速度过快，清理不干净，致使熔渣或非金属夹杂物来不及浮起而形成的。
夹渣可能是条状的、孤立的或成簇的，按形状可分为点状夹渣和条状夹渣。
金属夹杂是残留在焊缝金属中的外来金属颗粒，可能是钨、铜或其它金属。
5．裂纹
焊接裂纹是指金属在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，是焊接结构中危害最大的缺陷。
按裂纹的分布可分为焊缝区裂纹和热影响区裂纹。
按裂纹的取向可分为纵向裂纹和横向裂纹。
按裂纹成因分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹等。
热裂纹是在焊接过程中的高温阶段（多在固为熔线附近）产生的开裂现象，可发生在各种金属材料的焊缝中，尤其是含有各种杂质的焊缝金属中，一般含Ni量高的焊缝或合金钢母材、奥氏体不锈钢及铝合金焊缝对热裂纹敏感。
热裂纹可能分布于焊缝中、熔合区、热影响区、多层焊前一道焊缝中或弧坑。
部分开口热裂纹的断口有氧化色。
冷裂纹一般在焊后冷却至马氏体转变温度以下产生，常发生在高强度钢或中、高碳钢的焊缝中。
拘束应力、淬硬组织和扩散氢是产生延迟裂纹的三大因素。
冷裂纹可以焊后立即出现，也有可能在几个小时，几天甚至更长时间以后才发生，这种冷裂纹称为延迟裂纹。
延迟裂纹多发生在热影响区，少数发生在焊缝上，沿纵向和横向都有可能发生，具有穿晶开裂特征。
再热裂纹一般是焊件在焊后再次加热（消除应力热处理或其他加热过程）而产生的裂纹，常发生在析出强化高强钢和Cr-Mo（V）耐热钢以及镍基合金的焊接接头中，主要产生于热影响区的粗晶区，常沿熔合线发展，也呈典型的沿晶开裂特征。
焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷，危害性较小。
而裂纹、未焊透、未熔合是平面型缺陷，危害性大。
在焊缝检测中，由于余高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与检测面垂直或成一定的角度，因此一般采用斜射横波接触法，在焊缝两侧进行扫查。
8.2厚板对接焊缝超声检测
8.2.1检测技术等级的选择
由于不同类别焊接接头的重要性、失效后果的严重性和危害性，超声检测的有效性和成本都可能存在显著的差异，有必要根据实际情况和要求采用相适应的超声检测技术等级对焊接接头进行检测。
焊接接头的超声检测技术等级主要根据检测面的数量、检测所用的探头数量、是否检测横向缺陷、焊缝余高是否磨平等进行划分的。
不同的检测技术等级对质量的保证是不一样的，因此，应根据产品的重要程度合理选用。
以CB/T3559-2011为例，该标准根据焊缝质量要求将检验等级分为A、B、C三级，检验的完善程度和难度系数按A、B、C顺序逐级增高。
各等级的检验范围要求为：
A级检测采用一种角度的探头，在焊缝的单面单侧进行检测，而且只对允许扫查到焊缝截面进行检测。
一般不要求检测横向缺陷。
当母材厚度大于50mm，不应采用A级检测。
B级检测原则上采用一种角度的探头，在焊缝的单面双侧进行检验，而且要求检测到整个焊缝截面。
当母材厚度＞100mm时，应采用双面双侧检验。
受几何条件限制，可在焊缝的双面单侧采用两种角度探头进行检验。
条件允许时，还应检测横向缺陷。
C级检测，至少应以两种角度探头，采用直射法（也称一次波法）和一次反射法（也称二次波法）在焊缝的单面双侧进行。
同时要作两个扫查方向的横向缺陷检测。
当母材厚度大于100mm时，采用双面双侧检测。
此外，还要求对接焊缝的余高要磨平，以便探头在焊缝上作平行扫查；焊缝两侧斜探头扫查经过的母材部分要用直探头作检查；焊缝母材厚度不小于100mm、窄间隙焊缝母材厚度不小于40mm时，应增加其它检测方法（如串列式扫查、TOFD等）。
8.2.2检测条件的选择
一．探头参数选择
探头参数选择主要包括检测频率、晶片直径和折射角（或Ｋ值）的选择。
1．探头频率选择
对晶粒比较细小或母材厚度较小的焊缝，可选用较高的频率，一般为2.55.0MHz。
对于板厚较大、衰减明显的焊缝，应选用较低的频率。
根据CB/T3559-2011标准的规定，检测频率按表8—1进行选择。
表8—1探测频率的选择
母材厚度（mm）
检测频率（MHz）
≤20
2.5~5
＞20~75
2~5
＞75
2~4
2．探头晶片直径选择
对母材厚度较大的焊缝，可选用晶片直径较大的探头，探头的晶片直径大，所发射的超声波强度大，声能集中，发现远距离缺陷的能力强；对母材厚度不大或有曲率的焊缝，可选用晶片直径较小的探头，以提高缺陷定位、定量精度，对检测面不太平整或曲率较大的工件，使用小晶片探头可减少耦合损失。
3．探头K值选择
探头K值的选择主要应从下列三方面考虑：
（1）应使声束能扫查到整个焊缝截面；
（2）应使声束中心轴线尽量与主要危险性缺陷相垂直；
（3）保证有足够的灵敏度。
若焊缝坡口形式和尺寸的如图8-5所示，由于探头的扫查受余高的限制，如采用一、二次波单面双侧对焊接接头实施检测时，一次波只能扫查到H1以下的部分，二次波只能扫查到H2以上的部分。
其中
，
。
图8-5探头K值的选择
为保证能扫查整个焊缝截面，必须满足H1+H2≤，从而得到：
（8－1）
式中a—上焊缝宽度的一半；
b—下焊缝宽度的一半；
l0—探头的前沿距离；
δ—工件厚度；
对于单面焊，b可忽略不计，这时，
（8－2）
关于缺陷种类的考虑，主要是根据各种缺陷的产生部位、缺陷的取向，保证声束可以到达缺陷部位，且声束入射方向尽量与缺陷主反射面垂直。
如为检测坡口面未熔合，应根据坡口的角度选择折射角或K值，使声束尽量与坡口面垂直。
从保证有足够的探伤灵敏度来考虑，宜选用较小折射角（39°～50°），因为在此角度范围内往复透过率较高。
因此要综合权衡选取，一般斜探头的K值可根据工件厚度、焊缝坡口形式及预期检测的主要缺陷种类来选择。
通常薄工件采用大K值，以避免在近场区检测，提高定位定量精度。
厚工件采用小K值，以便缩短声程，减小衰减，提高检测灵敏度，同时还可减少打磨宽度。
按照CB/T3559-2011标准的推荐，K值大致可按表8—2进行选择，在条件允许时，应尽量采用大K值的探头，既有利于缺陷的检出，也利于用一次波判别缺陷，减少误判。
应当注意：
K值常因工件中声速变化和探头的磨损而产生变化，所以在检测前，必须在试块上实测K值，并在以后的检测中经常校验。
二．试块的选择
平板对接焊缝的超声检测，按照CB/T3559-2011标准的推荐，一般选用CSK－ⅠA（或IIW试块）和CTRB试块。
CTRB试块与RB试块相类似，可等效使用，CSK－ⅠA试块、IIW试块和CTRB试块的形状和尺寸见第3章。
CSK－ⅠA（或IIW试块）试块用于调节扫描速度，调节检测范围和测定探头K值，测定探头前沿距离等。
CTRB试块用于调节扫描速度、检测范围、测绘距离－波幅曲线、调节检测灵敏度等。
三．耦合剂选择
在焊接接头超声检测中，常用的耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑脂和水，如检测面较粗糙时，也可选用粘度较大的耦合剂，如甘油等。
目前实际检测中用得最多的是机油与浆糊。
从耦合效果看，浆糊同机油差别不大，不过浆糊有一定的粘性，并具有较好的水洗性，用于垂直面或顶面的检测具有独到的优点。
8.2.3．检测面的准备
一．检测方向、检测面的选择
为保证不同取向、不同位置的缺陷能够被检测出来，必须正确选择检测方向和检测面。
根据不同的质量要求，可选择不同复杂程度的检测方式。
根据CB/T3559-2011标准，为了发现纵向缺陷，对检测面和探头的角度要求一般应按图8-6和表8－2选择。
图8-6焊缝的检侧方向和检测面
表8－2检测面和探头的角度的选择
母材厚度
mm
检测面
检测方法
折射角（或K值）
A
B
C
A
B
C
≤20
单面单侧
单面双侧
（图8-6中位置1和2或3和4）
直射法或
一次反射法
70°、60°
（K2.5、K2.0）
70°和60°
（K2.5和K2.0）
＞20~50
70°、60°、45°
（K2.5、K2.0、K1.5、K1.0）
70°和60°、70°和45°、60°和45°
（K2.5和K2.0、K2.5和K1.0、K2.0和K1.0）
＞50~100
—
—
45°、60°
（K2、K1.5、K1）
70°和45°、60°和45°
（K2.5和K1.0、K2.0和K1.0）
＞100
—
双面双侧
直射法
—
60°和45°
（K2.0和K1.0、K1.5和K1.0）
二．检测面的修整
1．修整的原因及方法
焊缝检测一般采用接触法，检测时探头要在检测面上扫查，焊缝工件的检测面一般比较差，检测面的状况直接影响检测的结果。
为保证探头与检测面能达到良好接触，提高声能透射率，减少探头的磨损，获得较准确的检测结果，在检测前必须对检测面进行修磨，以便清除掉检测面上由于焊接加工等原因造成的飞溅物、氧化皮、凹坑、锈蚀等。
对探头移动区域内的凹坑应补焊磨平，对表面的飞溅物必须清除干净。
可用砂轮机、喷砂机打磨。
最后用钢丝刷、砂布、布头使检测面平整、干净、光滑，表面粗糙度一般不大于6.3μm。
2．修整宽度
以平板对接焊缝隙为例，焊缝两测检测面的修整宽度应不少于探头的移动距离。
移动距离是指焊缝一侧探头垂直于焊缝移动的最大距离，如图8-7所示的W。
修整宽度可根据母材厚度、所用探头的K值（或折射角）和探头的尺寸（A）确定。
如图8-7所示，若以P表示跨距，则：
P=2tg=2K（8－3）
式中，K—探头的K值；
—折射角；
—工件厚度。
不同标准对检测面修整宽度的具体计算方法有不同的规定。
如CB/T3559-2011标准中规定，采用一次反射法（也称二次波法）检测时，探头移动距离应不小于1.25P，采用直射法（也称一次波法）检测时，探头移动距离应不小于0.75P。
因此，检测面的修整宽度应不小于上述要求。
图8-7检测面修磨宽度的确定
三．母材检测
当焊缝的边缘母材内部存在分层或夹层缺陷时，它会影响声束的传播路径，从而使缺陷难以发现或产生错误的判定，如图8-8所示。
（a）可能造成漏检（b）可能造成误判
图8-8母材内部存在分层或夹层对缺陷判定的影响
因此，CB/T3559-2011标准规定：
对于C级检测，焊缝两侧斜探头扫查经过的母材区域应先用直探头作检测，以便查明是否有影响斜探头检测结果的分层或其它种类的缺陷存在，该项检测仅做记录，不属于母材的验收检测。
根据CB/T3559-2011标准，母材检测的要点如下：
1．检测方法：
采用接触式脉冲反射法，当检测板厚不大于20mm的母材，采用5MHz的双晶直探头；当检测板厚大于20mm的母材，采用2MHz~5MHz的单晶直探头。
探头晶片直径为10mm~20mm。
2．时基线调节：
至少显示两次底波。
3．灵敏度调节：
（1）双晶直探头调节检测灵敏度，将无缺陷处的一次底波调到满屏刻度的50％，再提高10dB作为检测灵敏度。
（2）单晶直探头调节检测灵敏度，将无缺陷处的二次底波调到满屏刻度的100％。
4．凡是缺陷信号幅度超过示波屏满刻度20%或底波消失的区域，应在工件表面作出标记，并予以记录。
8.2.4检测仪器的调整
8.2.4.1时基线的调节
焊缝检测主要是采用横波检测，因此，检测时扫描速度的调节有三种方法：
声程调节法、水平调节法、深度调节法。
在我国，比较常用的是水平调节法和深度调节法；对数字式超声检测仪，调节时通常采用声程调节法，但调节完成后，仪器能同时显示声程、水平和深度。
当检测面为平面时，可在IIW试块、CSK-IA或对比试块上进行时基线扫描速度调节，扫描比例依据工件母材厚度和所选用的探头K值而定，为便于观察缺陷回波，CB/T3559-2011标准规定：
一般要求最大检测范围应调至示波屏时基线满刻度的3/4以上。
8.2.4.2灵敏度调节
焊缝检测时，一般应先测绘距离-波幅曲线，然后在距离-波幅曲线的基础上进行灵敏度调节
一．距离-波幅曲线的测绘
1．距离-波幅曲线及其组成
所谓距离-波幅曲线，就是描述某一规则反射体的回波幅度随距离变化的关系曲线。
根据CB/T3559-2011标准的规定，距离-波幅曲线在CTRB试块（或RB试块）上的φ3×40mm的横通孔测绘，它一般由评定线、定量线和判废线组成。
评定线与定量线之间（包括评定线）称为Ⅰ区。
定量线与判废线之间（包括定量线）称为Ⅱ区。
判废线及其以上区域称为Ⅲ区，如图8-9所示。
图8-9距离－dB曲线（CB/T3559）
依据CB/T3559-2011标准，根据被检焊缝母材厚度的不同，距离-波幅曲线中的评定线、定量线和判废线之间的关系见表8－3
表8－3距离-波幅曲线的灵敏度
母材厚度（mm）
判废线（RL）
定量线（SL）
评定线（EL）
≤50
Ф3
Ф3-10dB
Ф3-16dB
＞50~100
Ф3+2dB
Ф3-6dB
Ф3-12dB
＞100
Ф3+2dB
Ф3-2dB
Ф3-8dB
注：
表中的DAC是以φ3横通孔规则反射体为标准的基准线。
2．距离-波幅曲线的形式
距离-波幅曲线有两种形式。
一种是以波幅（波幅以衰减器读数的dB值表示）作为纵坐标，以距离作为横作标，将其绘在坐标纸上，称为距离-dB曲线。
另一种是以示波屏上显示的波幅高度作为纵坐标，以距离作为横坐标，将其测绘在示波屏面板上，称为面板曲线。
3．距离-波幅曲线的测绘
距离-波幅曲线是根据所用仪器和探头在试块上实测的数据测绘而成的。
现按照
CB/T3559-2011标准的规定，简单介绍距离-波幅曲的测绘。
（1）距离-dB曲线的测绘
距离-dB曲线测绘的方法步骤如下：
1）设定仪器工作状态：
仪器上的工作方式旋钮置于“单”、深度补偿旋钮置于“0”或“关”、抑制旋钮置于“0”或“关”的状态。
2）测定探头的K值和前沿距离，再根据工件厚度按深度（或按水平法、或按声程法）调节扫描速度，检测范围要调节到检测时使用的最大范围。
3）将探头置于RB—2试块上，选择试块上孔深与被检件深度相同或相近的横孔（采用一次波检测时）或孔深为被检件深度二倍的相同或相近的横孔（采用一、二次波检测时）作为第一基准孔，使声束对准第一基准孔，移动探头，找到第一基准孔的最高回波。
4）调节增益旋钮和衰减器旋钮，使第一基准孔回波达基准高度（例如达到垂直满刻度的60%），此时，衰减器应保留最少比评定线高10dB以上的灵敏度余量（例如，评定线为φ3－16dB时，衰减器应保留26dB以上的灵敏度余量，若考虑耦合补偿，还要高些）。
记下第一基准孔深h1和衰减器读数V1。
应当注意：
第一基准孔测定完毕后，在下述步骤⑤的测定中，仪器的增益旋钮、发射强度旋钮和抑制旋钮等不能再调动。
5）将探头依次对准比第一基准孔浅的其他各孔，找到最高波后，用衰减器将各孔的最高反射回波调至基准高度（60%），并记下相应的h2、V2，h3、V3……hi、Vi。
6）以检测距离（孔深、或声程、或水平距离）为横坐标，以波幅（dB）为纵坐标，在坐标纸上标记出相应的点，将标记的各点连成圆滑线，将最近检测点到检测距离“0”点间画水平线。
该曲线即为距离-dB曲线的基准线。
7）根据规定的距离-dB曲线的灵敏度级别，在坐标纸上分别画出判废线、定量线、评定线、并标出波幅的Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区。
距离-dB曲线就制作完成了。
例如：
若焊缝母材厚度为32mm，要求按CB/T3559-2011标准B级检验，设工件与试块的耦合差为4dB，则距离-波幅曲的测绘过程如下：
首先，按上述①条设置好仪器，再根据CB/T3559（报批稿）标准B级检验的要求和焊缝母材厚度确定检测时使用的最大范围，因母材厚度为32mm，B级检验要求采用采用一、二次波进行检测，故可知最大检测范围为深度64mm，但因CTRB—2试块上没有深度为64mm的横孔，故测绘距离-dB曲线时，最少应测至深度为70mm的横孔。
将深度为70mm的横孔反射回波的最高波调至基准高度（例如60%），确认此时衰减器应保留足够的灵敏度余量，并记下此时衰减器的读数，设为36dB。
然后，分别测出深度为10mm、20mm、30mm……60mm的横孔的最高回波调至基准波高（60%）后所对应衰减器读数，设为：
55dB、51dB、48dB、……，将所测数值列于表8－4：
表8－4不同深度横孔所对应的衰减器读数（dB）
孔深mm
10
20
30
40
50
60
70
在试块上φ3横孔上测出V值（dB）
55
51
48
45
42
39
36
因试块与工件存在耦合差（假设为4dB），故应转化为工件上φ3横孔上的V值（dB）
51
47
44
41
38
35
32
判废线（RL线或DAC）
51
47
44
41
38
35
32
定量线（SL线或DAC－10dB）
41
37
38
31
28
25
22
评定线（EL线或DAC－16dB）
35
31
32
25
22
19
16
在图8-10中，试块DAC曲线是指在试块上测出的不同深度的横孔与所对应的衰减器读数（dB），因检测是在工件中进行的，而试块与工件存在耦合差（假设为4dB），故应将试块DAC曲线换算为工件DAC曲线，然后再以工件DAC曲线为基准，分别测绘出出判废线、定量线和评定线。
在实际检测中，图8-10中的试块DAC曲线和工件DAC曲线可不必绘出，仅绘出判废线、定量线和评定线就可以了。
图8-10距离-dB曲线（GB/T3559-2011）
（2）面板曲线的测绘
在实际检测中，使用距离-dB曲线比较麻烦，而面板曲线比较方便，它可以根据缺陷的波幅高度直接确定缺陷的区域和对缺陷定量，是目前国内外均较为常用的方法。
面板曲线测绘的方法步骤如下：
1）将探头放到试块上，在应测的所有孔中选取能产生最高回波的孔（即深度最小的孔）作为第一基准孔，调节，使第一基准孔最高回波高度一般调节至垂直满刻度的90%（或80%），并将回波在90%（或80%
升级会员 