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电阻炉温度控制系统Word文件下载.docx

对此偏差按PID规律进行调整,得出对应的控制量来控制驱动电路,调节电炉的加热功率,从而实现对炉温的控制。

利用单片机实现温度智能控制,能自动完成数据采集、处理、转换、并进行PID控制和键盘终端处理(各参数数值的修正)及显示。

在设计中应该注意,采样周期不能太短,否则会使调节过程过于频繁,这样,不但执行机构不能反应,而且计算机的利用率也大为降低;

采样周期不能太长,否则会使干扰无法及时消除,使调节品质下降。

1.2技术指标

1.温控范围:

0~500℃;

2.恒温控制:

误差为±

2℃;

3.LED实时显示,精度1℃;

4.采用直接数字控制算法。

5.温度超出预置温度±

5℃时发出报警。

二、方案设计

系统采用89C51作为系统的微处理器来完成对炉温的控制和键盘显示功能。

8051片内除了128KB的RAM外,片内又集成了4KB的ROM作为程序存储器,是一个程序不超过4K字节的小系统。

系统程序较多时,只需要外扩一个容量较小的程序存储器,占用的I/O口减少,同时也为键盘、显示等功能的设计提供了硬件资源,简化了设计,降低了成本。

因此89C51可以完成设计要求。

三、控制算法

3.1控制算法的确定

PID调节是连续系统中技术最成熟的、应用最广泛的一种控制算方法。

它结构灵活,不仅可以用常规的PID调节,而且可以根据系统的要求,采用各种PID的变型,如PI、PD控制及改进的PID控制等。

它具有许多特点,如不需要求出数学模型、控制效果好等,特别是在微机控制系统中,对于时间常数比较大的被控制对象来说,数字PID完全可以代替模拟PID调节器,应用更加灵活,使用性更强。

所以该系统采用PID控制算法。

系统的结构框图如图3-1所示:

图3-1系统结构框图

3.2数学模型的建立

具有一阶惯性纯滞后特性的电阻炉系统,其数学模型可表示为:

(2-1)

在PID调节中,比例控制能迅速反应误差,从而减小误差,但比例控制不能消除稳态误差,

的加大,会引起系统的不稳定;

积分控制的作用是:

只要系统存在误差,积分控制作用就不断地积累,输出控制量以消除误差,因而,只要有足够的时间,积分控制将能完全消除误差,积分作用太强会使系统超调加大,甚至使系统出现振荡;

微分控制可以使减小超调量,克服振荡,提高系统的稳定性,同时加快系统的动态响应速度,减小调整时间,从而改善系统的动态性能。

将P、I、D三种调节规律结合在一起,可以使系统既快速敏捷,又平稳准确,只要三者强度配合适当,便可获得满意的调节效果。

模拟PID控制规律为:

(2-2)

式中:

称为偏差值,可作为温度调节器的输入信号,其中

为给定值,

为被测变量值;

为比例系数;

为积分时间常数;

为微分时间常数;

为调节器的输出控制电压信号。

因为计算机只能处理数字信号,故上述数字方程式必须加以变换。

设采样周期为T,第

次采样得到的输入偏差为

,调节器的输出为

,作如下近似:

(用差分代替微分)

(用求和代替积分)

这样,式(2-2)便可改写为:

(2-3)

其中,

为调节器第

次输出值;

分别为第

次和第

次采样时刻的偏差值。

由式可知:

是全量值输出,每次的输出值都与执行机构的位置一一对应,所以称之为位置型PID算法。

在这种位置型控制算法中,由于算式中存在累加项,而且输出的控制量不仅与本次偏差有关,还与过去历次采样偏差有关,使得产生大幅度变化,这样会引起系统冲击,甚至造成事故。

所以在实际中当执行机构需要的不是控制量的绝对值,而是其增量时,可采用增量型PID算法。

当控制系统中的执行器为步进电机、电动调节阀、多圈电位器等具有保持历史位置的功能的这类装置时,一般均采用增量型PID控制算法。

与位置算法相比,增量型PID算法有如下优点:

(1)位置型算式每次输出与整个过程状态字有关,计算式中要用到过去偏差的累加值,容易产生较大的累积计算误差;

而在增量型算式中由于消去了积分项,从而可消除调节器的积分饱和,在精度不足时,计算误差对控制量的影响较小,容易取得较好的控制效果。

(2)为实现手动—自动无忧切换,在切换瞬时,计算机的输出值应设置为原始阀门开度,若采用增量型算法,其输出对应与阀门位置的变化部分,即算式中不出现项,所以易于实现从手动到自动得的无忧动切换。

(3)采用增量型算法时所用的执行器本身都具有寄存作用,所以即使计算机发生故障,执行器仍能保持在原位,不会对生产造成恶劣影响。

(4)不产生积分失控,所以容易获得较好的调节品质。

正因为具有上述优点,在实际控制中,增量型算法要比位置算法应用更加广泛。

利用位置型PID控制算法,可得到增量型PID控制算法的递推形式为:

(2-4)

式中,

为比例增益;

为积分系数;

为微分系数。

为了编程方便,可将式(2-4)整理成如下形式:

(2-5)

四、系统软硬件设计

4.1总体设计

系统的硬件包括微控制器部分(主机)、温度检测、温度控制、人机对话(键盘/显示/报警)4个主要部分,系统的结构框图如图4-1所示。

系统程序采用模块化设计方法,程序有主程序、中断服务子程序和各功能模块程序组成,各功能模块可直接调用。

图4-1系统结构框图

该部分电路主要包括89C51主程序的工作情况,主程序完成系统的初始化,温度预置及其合法性检测。

预置温度的显示及定时器T0的初始化设置等。

T0中断服务程序是温度控制体系的主体,用于温度检测、控制和报警。

主程序和中断服务子程序的流程图如图4-2所示。

主程序如下:

TEMP1EQU50H;

当前检测温度(高位)

TEMP2EQU51H;

当前检测温度(低位)

ST1EQU52H;

预置温度(高位)

ST2EQU53H;

预置温度(低位)

T100EQU54H;

温度BCD码显示缓冲区(百位)

T10EQU55H;

温度BCD码显示缓冲区(十位)

TEQU56H;

温度BCD码显示缓冲区(个位)

BT1EQU57H;

温度二进制码显示缓冲区(高位)

BT2EQU58H;

温度二进制码显示缓冲区(低位)

ADIN0EQU7FF8H;

ADC0809通道IN0的端口地址

F0BITPSW.5;

报警允许标志

TEMP1DB00H,00H,00H,00H,00H,00H,00H,00H,00H;

50H~58H单元初始化(清零)

ORG0000H

AJMPMAIN;

转主程序

ORG00BH

AJMPPT0;

转T0中断服务子程序

ORG0030H

MAIN:

MOVSP,#59H;

设堆栈标志

CLRF0;

报警标志清零

MOVTMOD,#01H;

定时器0初始化(方式1)

MOVTL0,#0B0H;

定时器100ms定时常数

MOVTH0,#3CH

MOVR7,#150;

置15s软计数器初值

SETBET0;

允许定时器0中断

SETBEA;

开中断

SETBTRO;

启动定时器0

MAIN1:

ACALLKIN;

调键盘管理子程序

ACALLDISP;

调用显示子程序

SJMPMAIN1定时器0中断服务子程序PT0:

PT0:

MOVTL0,#0BOH

MOVTH0,#3CH;

重置定时器0初值

DJNZR7,BACK;

15s到否,不到返回

重置软计数器初值

ACALLTIN;

温度检测

MOVBT1,TEMP1;

当前温度送到显示缓冲区

MOVBT0,TEMP0

显示当前温度

ACALLCONT;

温度控制

ACALLALARM;

温度越限报警

BACK:

RETI

图4-2主程序和中断服务子程序的流程图

4.2温度检测

温度检测电路包括温度传感器、变送器和A/D转换三部分。

传感器选用型号为WZB-003的铂热电阻,可满足本系统0~500℃测量范围的要求。

变送器将电阻信号转换成与温度成正比的电压,当温度在0~500℃时变送器输出0~4.9v左右的电压。

A/D转换可采用ADC0809进行,亦可采用单片机内部A/D功能进行。

电路设计好后调整变送器的输出,使0~500℃的温度变化对应于0~4.9v的输出,则A/D转换对应的数字量位00H~FAH,即0~250,转换结果乘以2正好是温度值。

用这种方法一方面可以减少标度变换的工作量,另一方面还可以避免标度变换带来的计算误差。

本设计A/D转换采用查询方式。

为提高采样的可靠性,对采样温度进行数字滤波。

数字滤波的方法很多,这里采用4次采样取平均值的方法。

因此,4次采样的数字量之和除以2就是检测的当前温度。

温度检测子程序流程图如图4-3所示。

图4-3温度检测子程序流程图

4.3温度控制

控制电路采用可控硅来实现,双向可控硅SCR和电路电阻丝串接在交流220V市电回路中,单片机信号通过光电隔离器和驱动电路送到可控硅的控制端,由端口的高低电平来控制可控硅的导通与断开,从而控制电阻丝的通电加热时间。

将当前温度与预置温度比较,当前温度小于预置温度时,继电器闭合,接通电阻丝加热;

当前温度大于预置温度时,继电器断开,停止加热;

当二者相等时电路保持原来状态;

当温度降低到比预置温度低2℃时,再重新启动加热;

当前温度超出报警上下限时将启动报警,并停止加热。

由于电炉加热时,当前温度有可能低于报警下限,为防止误报,在未达到预置温度时,不允许报警,为此设置了报警允许标志位F0。

温度控制模块流程图见图4-4。

图4-4温度控制模块流程图

4.4人机对话

4.4.1键盘管理

为使系统简单紧凑,键盘只设置四个功能键,分别是“启动键”、“百位”、“十位”和“个位”。

由P1口低四位作为键盘接口。

利用数字键可以分别对预置温度的百位、十位和个位进行0~500℃的温度设置。

程序设有预置温度合法检测报警,当预置温度超过500℃时会报警并且将温度设为500℃。

键盘管理子程序流程图如图4-5所示。

图4-5键盘管理子程序流程图

4.4.2数码显示

本系统设有3位LED数码显示器,用于显示电阻炉的设定温度和实际温度。

采用串行口扩展的静态显示电路作为显示接口电路。

显示子程序DISP如下:

DISP:

ACALLHTB;

调用将显示数据转换成BCD码的子程序HTB

MOVSCON,#00H;

置串行口为方式0

MOVR2,#03H;

显示位数送R2

MOVR0,#T100;

显示缓冲区首地址送R0

LD:

MOVDPTR,#TAB;

指向字符码表首地址

MOVA,@R0;

取出显示数据

MOVCA,@A+DPTR;

查表

MOVSBUF,A;

字符码送串行口

WAIT:

JBCTI,NEXT;

发送结束转下一个数据并清除中断标志

SJMPWAIT;

发送未完等待

NEXT:

INCR0;

修改显示缓冲区指针

DJNZR2,LD;

判断3位显示完否,未完继续

RET

TAB:

…;

字符码表

4.4.3报警

报警功能由蜂鸣器实现,当由于意外因素导致电阻炉温度高于设置温度时,单片机驱动蜂鸣器鸣叫报警。

报警上限温度值为预置温度+5℃,即当前温度上升到高于预置温度+5℃时报警,并停止加热;

报警下限温度值设为预置温度-5℃,即当前温度下降到低于预置温度-5℃,且报警允许时报警,这是为了防止开始从较低温度加温时误报警。

报警的同时也关闭电电炉。

图4-6为报警子程序流程图。

图4-6报警子程序流程图

五、基MATLAB仿真被控对象

采用simulink仿真,通过simulink模块实现积分分离PID控制算示。

设采样时间Ts=10s,被控对象为:

Simulink仿真图如图5-1所示。

图5-1Simulink仿真图

选择合适的Kp,Ki,Kd是系统的仿真效果趋于理想状态。

MATLAB编写程序如下:

clearall;

closeall;

ts=4;

sys=tf([1],[30,1],'

inputdelay'

10);

dsys=c2d(sys,ts,'

zoh'

);

[num,den]=tfdata(dsys,'

v'

kp=13;

ki=0.4;

kd=0.2;

MATLAB仿真波形如图5-2所示。

图5-2MATLAB仿真波形

六、心得体会

一周的课程设计结束了,在这一周中我学到了很多。

这次课程设计是基于计算机控制技术而做的,它不仅仅检验了我对这门课程学习的掌握程度,同时也让我看到了我在各个方面的不足之处。

课程设计不仅是我们发现问题,解决问题的能力,同时,它更加让我们去寻找一种更适合我们学习的方法,例如我们在这次课程设计中要用到MATLAB,电路,现代控制理论等。

但这些需要用到的知识我都有或多或少的遗忘,所以我就不得不去主动的查资料,在查资料的过程中对于一些不明白的问题,我积极的问自己的同学,这样自己得以将这些自己一直不懂得知识弄懂。

同时通过这次课程设计,我不仅仅再次稳固了自己的所学过的知识,学会了怎样在实际中运用这门课程中的知识,而且,我还锻炼了自己的动手能力,极大的促进了我的自学能力。

通过这次课程设计,我懂得了理论与实际是相铺相成的关系,如果只有理论不注重实践,就会眼高手低,如果没有足够的知识,在设计中就会举步维艰,寸步难行。

[1]吴金戌,沈庆阳,郭庭吉.8051单片机实践与应用.北京:

清华大学出版社,2000.

[2]李建忠.单片机原理及应用.西安:

西安电子科技大学出版社,2001.

[3]潘新民,王燕芳.微型计算机控制技术.北京:

高等教育出版社,2001.

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北京航空航天大学出版社,2000.

[5]韩志军,沈晋源,王振波.单片机应用系统设计.北京:

机械工业出版社,2005.

[6]宋书中.自动化技术工程设计实践.武汉:

武汉理工大学出版社,2004.

[7]周航慈.单片机程序设计基础.北京:

北京航空航天大学出版社,2000.

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