射线标准标准.docx
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射线标准标准
标准《承压设备无损检测》2005版——射线探伤
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2008-10-10浏览次数：
4222
中中华人民共和国行业标准
JB/T4730-2005
代替JB4730-1994部分
承压设备无损检测
第1部分：
射线探伤
NondestructiveTestingofPressureEquipments—
Part2：
Radiographictesting
2005-07-26发布 2005-11-01实施
国家发展和改革委员会发布
目 次
前言……………………………………………………………………………
1 范围…………………………………………………………………………
2 规范性引用文件……………………………………………………………
3 一般要求…………………………………………………………………
4 具体要求…………………………………………………………………
5 承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级…………………
6 承压设备熔化焊环向对接焊接接头射线检测质量分级…
7 射线检测报告……………………………………………………………………
附录A（资料性附录） 工业射线胶片系统的特性指标…………………………
附录B（资料性附录） 黑度计（光学密度计）定期校验方法…………………
附录C（资料性附录） 典型透照方式示意图……………………………………
附录D（资料性附录） 环向对接焊接接头透照次数确定方法…………………………
附录E（规范性附录） 焦点尺寸计算方法………………………………………
附录F（规范性附录） 专用像质计的型式和规格………………………………
附录G（规范性附录） 搭接标记的摆放位置……………………………………
附录H（规范性附录） 对比试块的型式和规格…………………………………
前 言
JB/T4730.1—2005～4730.6-2005《承压设备无损检测》分为以下六部分：
——第1部分：
通用要求；
——第2部分：
射线检测；
——第3部分：
超声检测；
——第4部分：
磁粉检测；
——第5部分：
渗透检测；
——第6部分：
涡流检测。
本部分为JB/T4730.1～4730.6-2005的第2部分：
射线检测。
本部分主要根据国内多年的研究成果和应用经验，参考欧洲EN标准、ASME《锅炉压力容器规范》第Ⅴ卷、JIS标准，以及行业反馈意见进行修订。
本部分与JB4730—1994相比，主要变化如下：
1．对射线照相技术等级的指标重新划定，增加了不同情况下选择射线照相技术等级的规定。
2．对不同透照厚度、不同透照方式射线底片的象质计灵敏度要求进行了修订，灵敏度有所提高。
3．增加了工业射线胶片系统分类的内容，将胶片分为T1、T2、T3、T4四类。
增加附录A（资料性附录），对胶片系统的特性指标提出了要求。
4．在附录D（资料性附录）中增加了根据不同K值要求，确定相应环向对接焊接接头透照次数的图表。
5．对原标准规定的不同射线源适用的底片黑度范围进行了修订，底片黑度范围有所提高。
6．对小径管环向对接焊接接头的透照布置和透照次数的内容进行了修订。
7．增加了Se-75射线源应用的规定。
8．增加了曝光曲线的内容。
9．对观片灯亮度的有关要求进行了修改。
10．对钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金不同厚度允许的最高管电压图进行了修订。
11．增加黑度计（光学密度计）内容，在附录B（资料性附录）中对黑度计的定期校验方法作了明确规定。
12．增加了镍及镍基合金、铜及铜合金压力容器对接焊接接头射线检测质量分级内容。
13．增加了钢、镍、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金制承压设备管子及压力管道环向对接焊接接头的射线检测质量分级内容。
本部分的附录E、附录F、附录G和附录H为规范性附录，附录A、附录B、附录C和附录D为资料性附录。
本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262）提出。
本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262）归口。
本部分主要起草人：
强天鹏、袁榕、郑世才、李伟、陈文虎、李衍、何泽云。
承压设备无损检测
第2部分：
射线检测
1 范围
JB/T4730的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊对接接头的X射线和γ射线检测技术和质量分级要求。
本部分适用于承压设备的制造、安装、在用检测中对接焊接接头的射线检测。
用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金。
本部分规定的射线检测技术分为三级：
A级——低灵敏度技术；AB级——中灵敏度技术；B级——高灵敏度技术。
承压设备的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检测，也可参照使用。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款，通过JB/T4730的本部分的引用而成为本部分的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。
然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB11533—1989 标准对数视力表
GB16357—1996 工业Ｘ射线探伤放射卫生防护标准
GB18465—2001 工业γ射线探伤放射卫生防护要求
GB18871—2002 电离辐射防护及辐射源安全基本标准
GB/T19384.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：
工业射线胶片系统
的分类
GB/T19384.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：
用参考值方法控制
胶片处理
HB7684—2000 射线照相用线型像质计
JB4730.1 承压设备无损检测 第1部分：
通用要求
JB/T7902—1999 线型像质计
JB/T7903—1999 工业射线照相底片观片灯
3 一般要求
射线检测的一般要求除应符合JB/T4730.1的有关规定外，还应符合下列规定。
3.1 射线检测人员
3.1.1 从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。
3.1.2 射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）,测试方法应符合GB11533的规定。
从事评片的人员应每年检查一次视力。
3.2 射线胶片
3.2.1 胶片系统按照GB/T19384.1-2003分为四类，即T1、T2、T3和T4类。
T1为最高类别，T4为最低类别。
胶片系统的特性指标见附录A（资料性附录）。
胶片制造商应对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。
胶片处理方法、设备和化学药剂可按照GB/T19384.2-2003的规定，用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和控制。
3.2.2 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。
胶片的本底灰雾度应不大于0.3。
3.2.3 采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时,应采用T2类或更高类别的胶片。
3.3 观片灯
3.3.1 观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。
3.3.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。
3.4 黑度计（光学密度计）
3.4.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。
3.4.2 黑度计至少每6个月校验一次。
校验方法可参照附录B（资料性附录）的规定进行。
3.5 增感屏
射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。
增感屏的选用应符合表1的规定。
3.6 像质计
3.6.1 底片影像质量采用线型像质计测定。
线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。
3.6.2 像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表2的规定。
3.7 表面要求和射线检测时机
3.7.1 在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。
表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。
表1 增感屏的材料和厚度
射线源
前 屏
后 屏
材料
厚度,mm
材料
厚度,mm
X射线（≤100kV）
铅
不用或≤0.03
铅
≤0.03
X射线
（＞100kV～150kV）
铅
≤0.10
铅
≤0.15
X射线
（＞150kV～250kV）
铅
0.02～0.15
铅
0.02～0.15
X射线
（＞250kV～500kV）
铅
0.02～0.2
铅
0.02～0.2
Se-75
铅
A级0.02～0.2
铅
A级0.02～0.2
AB级、B级
0.1～0.21）
AB级、B级
0.1～0.2
Ir-192
铅
A级0.02～0.2
铅
A级0.02～0.2
AB级、B级
0.1～0.21）
AB级、B级
0.1～0.2
Co-60
钢或铜
0.25～0.7
钢或铜
0.25～0.7
铅（A、AB级）
0.5～2.0
铅（A、AB级）
0.5～2.0
X射线
（1MeV～4MeV）
钢或铜
0.25～0.7
钢或铜
0.25～0.7
铅（A、AB级）
0.5～2.0
铅（A、AB级）
0.5～2.0
X射线
（＞4MeV～12MeV）
铜、钢或钽
≤1
铜、钢
≤1
钽
≤0.5
铅（A、AB级）
0.5～1.0
铅（A、AB级）
0.5～1.0
X射线（＞12MeV）
钽
≤1
不用后屏
1）如果AB级、B级使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07～0.15mm厚的附加铅屏。
表2 不同材料的像质计适用的材料范围
像质计材料代号
Fe
Ni
Ti
Al
Cu
像质计材料
碳钢或奥氏体不锈钢
镍-铬合金
工业纯钛
工业纯铝
3#纯铜
适用材料范围
碳钢,低合金钢,不锈钢
镍,镍合金
钛,钛合金
铝,铝合金
铜,铜合金
3.7.2 除非另有规定，射线检测应在焊后进行。
对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。
3.8 射线检测技术等级选择
3.8.1 射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。
承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。
对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。
3.8.2 由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时,经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。
3.8.3 承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时,经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其它无损检测方法进行补充检测。
3.9 辐射防护
3.9.1 放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。
3.9.2 现场进行Ｘ射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。
检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
3.9.3 现场进行γ射线检测时，应按GB18465的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。
检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。
4 具体要求
4.1 透照布置
4.1.1 透照方式
应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。
在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。
典型的透照方式参见附录C（资料性附录）。
4.1.2 透照方向
透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
4.1.3 一次透照长度
一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。
不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表3的规定。
整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照附录D（资料性附录）的曲线图确定。
表3 允许的透照厚度比K
射线检测技术级别
A级；AB级
B级
纵向焊接接头
K≤1.03
K≤1.01
环向焊接接头
K≤1.11）
K≤1.06
1）对100mm＜Do≤400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头）,A级、AB级允许采用K≤1.2。
4.1.4 小径管环向对接焊接接头的透照布置
小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：
（a）T（壁厚）≤8mm；
（b）g（焊缝宽度）≤Do/4
椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。
不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。
4.1.5 小径管环向对接接头的透照次数
小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：
采用倾斜透照椭圆成像时，当T/Do≤0.12时,相隔90°透照2次。
当T/Do＞0.12时,相隔120°或60°透照3次。
垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。
由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。
鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
4.2 射线能量
4.2.1 X射线照相应尽量选用较低的管电压。
在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。
图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高Ｘ射线管电压。
对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1规定的Ｘ射线管电压。
但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV。
4.2.2γ射线源和高能Ｘ射线适用的透照厚度范围应符合表4的规定。
采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，允许γ射线最小透照厚度取表4下限值的二分之一。
采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，经合同各方同意，A级、AB级技术的Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm，Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。
1-铜及铜合金；2-钢；3-钛及钛合金；4-铝及铝合金
图1 不同透照厚度允许的Ｘ射线最高透照管电压
表4 γ射线源和能量1MeV以上Ｘ射线设备的透照厚度范围（钢、不锈钢、镍合金等）
射线源
透照厚度W，mm
A级,AB级
B级
Se-75
≥10～40
≥14～40
Ir-192
≥20～100
≥20～90
Co-60
≥40～200
≥60～150
Ｘ射线（1MeV～4MeV）
≥30～200
≥50～180
Ｘ射线（＞4MeV～12MeV）
W≥50
W≥ 80
Ｘ射线（＞12MeV）
W≥80
W≥100
4.3 射线源至工件表面的最小距离
4.3.1 所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求：
A级射线检测技术：
f≥7.5d·b2/3
AB级射线检测技术：
f≥10d·b2/3
B级射线检测技术：
f≥15d·b2/3
图2是A级和B级射线检测技术确定f的诺模图，图3是AB级射线检测技术确定f的诺模图。
有效焦点尺寸d按附录E（规范性附录）的规定计算。
图2 A级和B级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图
图3 AB级射线检测技术确定焦点至工件表面距离的诺模图
4.3.2 采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。
4.3.3 采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。
4.4 曝光量
4.4.1 Ｘ射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：
A级和AB级射线检测技术不小于15mA·min；B级射线检测技术不小于20mA·min。
当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
4.4.2 采用γ射线源透照时,总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。
4.5 曝光曲线
4.5.1 对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
4.5.2 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。
4.5.3 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。
射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
4.6 无用射线和散射线屏蔽
4.6.1 应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。
4.6.2 对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是：
在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。
4.7 像质计的使用
4.7.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4左右位置）,金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。
当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
4.7.2 像质计放置原则
a）单壁透照规定像质计放置在源侧。
双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。
双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。
b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。
c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。
对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
d）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
4.7.3 原则上每张底片上都应有像质计的影像。
当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求:
a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计;
b）球罐对接焊接接头采用源置于球心的全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置1个像质计;
c）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
4.7.4 小径管可选用通用线型像质计或附录F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。
4.7.5 如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。
专用像质计至少应能识别两根金属丝。
4.8 标记
4.8.1 透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。
标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。
4.8.2 识别标记一般包括：
产品编号、对接焊接接头编号、部位编号和透照日期。
返修后的透照还应有返修标记,扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。
4.8.3 定位标记一般包括中心标记和搭接标记。
中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头“↑→ ”表示。
搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“↑”或其他能显示搭接情况的方法表示。
4.8.4 标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，搭接标记放置的部位还应符合附录G（规范性附录）的规定。
所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。
4.9 胶片处理
4.9.1 可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理,推荐采用自动冲洗方式处理。
4.9.2 胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。
4.10 评片要求
4.10.1 评片一般应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静，温度适宜,光线应暗且柔和。
4.10.2 评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
从阳光下进入评片的暗适应时间一般为5min～10min；从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。
4.10.3 评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：
当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；
当底片评定范围内的黑度D＞2.5时,透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。
4.10.4 底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
4.11 底片质量
4.11.1 底片上,定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。
4.11.2 底片评定范围内的黑度D应符合下列规定:
A级：
1.5≤D≤4.0；
AB级：
2.0≤D≤4.0；
B级：
2.3≤D≤4.0。
用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度可降至2.0。
采用多胶片方法时，单片观察的黑度应符合以上要求。
双片叠加观察仅限于A级，叠加观察时，单片的黑度应不低于1.3。
对评定范围内的黑度D＞4.0的底片，如有计量检定报告证明底片评定范围内的亮度能够满足4.10.3的要求，允许进行评定。
4.11.3 底片的像质计灵敏度
单壁透照、像质计置于源侧时应符合表5的规定；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合表6的规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合表7的规定。
4.11.4 底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕
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