晶振不起振的原因是什么晶振失效分析Word文件下载.docx

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ReferenceCL:

5pF;

PowerApplied:

100μW.

测试结果显示:

其中一颗失效晶振(3#)是正常的,其余失效晶振均表现为谐振阻抗偏大,其中1#和2#非常明显;

4#样品谐振阻抗处于临界值。

失效现象与客户内部测试结果相一致。

表1.失效/正常晶振电参数测试结果

测试样品

Freq.Range(MHz)

ResonantImpedance(Ω)

评判结果

正常晶振

1#

16.01

16.02

合格

2#

21.00

失效晶振

2372.4

不合格

16.03

291.08

3#

16.00

0.07

4#

43.63

密封性测试

取失效样品(1#、2#、4#)进行密封试验,试验参考标准为GJB548-2005方法1014.2,试验条件A1、C1。

测试结果3颗失效样品密封性均不合格,详细检测结果见表2。

表2.密封试验结果

检验依据

参考标准GJB548B-2005方法1014.2试验条件A1、C1

试验设备

氦质谱检漏仪氦气氟油加压检漏装置

试验条件

细检漏

粗检漏

试验条件A1

试验压力:

517Kpa

加压时间:

4h

试验条件C1

517Kpa;

2h

试验温度;

125℃;

试验时间:

>30s

合格判据

漏率≤5.0*10-3Pa.cm3/s

从同一位置无一串明显气泡或两个以上大气泡冒出

样品

结果

实测数据

现象

1.6*10^-1

有一串明显气泡冒

1.4*10^-3

3.0*10^-1

剖面分析

失效晶振:

密封区域晶体存在微裂纹,电极层呈断续状态;

密封腔区电极层出现分层现象。

对电极层成分进行测试,电极层存在少量氧(O)元素,除此之外未发现明显异常。

正常晶振:

密封区域晶体存在微区残缺,电极层连续,厚度均匀。

对电极层成分进行测试,电极层未检测到氧(O)元素。

除此之外,晶振密封区域左右两端尺寸差异巨大,且密封区域胶层不完整,个别区域存在孔洞,说明产品质量存在隐患。

失效晶振内部结构图

样品MX150817015-01密封区剖面形貌

样品MX150817015-01密封腔区电极区剖面形貌

样品MX150817015-01电极成分分析位置示意图

EDS成分分析谱图

表3.电极成分测试结果(wt.%)

测试位置

C

O

Al

Ti

Cu

Ag

Pb

合计

A

/

1.33

66.22

32.45

100

B

0.55

3.99

3.01

1.77

65.78

8.38

16.52

0.47

7.61

10.33

81.59

D

0.50

22.63

55.29

21.57

 

正常样品MX150817015-02密封区剖面形貌

正常样品MX150817015-02电极成分分析位置示意图

表4.电极成分测试结果(wt.%)

E

97.38

2.62

F

0.69

6.52

11.91

80.88

开封检查分析

将失效晶振和正常晶振进行开封,并对晶片表面电极层进行检查,发现失效晶振电极层存在两种异常:

电极层边缘存在明显分层,说明其附着力已经极大弱化;

电极层表面存在尺寸较大裂纹,从裂纹表面形貌来看不属于外来物理损伤,裂纹的存在可能与电极层分层相关。

正常晶振电极层则未发现以上不良,表面形貌良好。

失效样品MX150817015-01电极层边缘分层形貌

失效样品MX150817015-01电极层表面裂纹

正常样品MX150817015-02电极层表面形貌

理论分析

晶振的主要失效模式包括功能失效、振荡不稳定以及频率漂移。

统计结果表明,大约90%的晶体失效模式为开路引起的功能失效,10%为电接触良好但不振荡或振荡不稳定,这主要是由于晶体结构的改变引起了晶体压电特性的消失。

本文中的晶振属于典型的电接触良好但不振荡,电学测试表现为谐振阻抗增大。

密封性测试发现失效样品不合格,密封性较差带来了诸多可靠性隐患。

对失效晶振和正常晶振进行剖面分析,结果表明失效晶振电极层不连续,且存在明显的分层,成分分析亦检测到氧元素的存在,说明电极层被氧化。

开封检查分析同样证明失效晶振内部结果发生变化,电极层边缘存在明显分层,电极层表面存在较大裂纹。

以上不良现象的存在共同造成了晶振参数发生了变化,而导致这种不良的根本原因是晶振密封性出现问题。

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