手机维修手册.docx

手机维修手册.docx

《手机维修手册.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机维修手册.docx（12页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

手机维修手册

手机产品技术资料

主板生产维修指导书

V1.0

1概述

手机主板的维修是手机后端生产中的一个重要环节，维修的速度和质量关系到整个生产的良品率和生产效率。

对一个设计合理的产品来说，在后端生产中所发现不良板中占较大比例的应该是SMT不良和元器件来料不良，所以维修时应首先从这两方面入手。

故障判断的主要手段有：

1.镜检目测发现不良焊点或元件；2.从故障现象推测故障部位；3.信号检测确定故障单元。

2原理框图

手机电路从功能上分为电源管理、存储器、基带、键盘、LCD模块、音频电路、射频电路等几个部分。

2.2射频部分原理框图

手机射频部分包括本振电路、低中频收发芯片、功率放大电路和前端开关滤波电路等组成。

射频电路的主要功能有两个：

一是从天线接收到的射频信号中选出需要的信号并解调出模拟基带信号并传送给模拟基带芯片MT6226进行A/D变换；二是将模拟基带传来的模拟基带I、Q信号调制到指定的射频频率并经功率放大后送到天线发射出去。

2.2.1本振电路

本振电路由26MHz晶振、MT6129内置频综芯片和本振VCO组成，频综的频率通过串口信号确定。

26MHz晶振产生频综和基带电路所需的26MHz参考信号。

2.2.2发射支路

发射支路由调制电路、功率放大器两部分组成。

调制电路采用锁相调制的方式，由MT6129内的鉴相器、环路滤波器和TXVCO共同组成锁相调制电路，把GSMK调制频谱调制到射频频率上；功率放大器采用RFMD的3166双频功放模块，把TXVCO输出的射频信号放大到需要的功率电平；发射输出的信号功率通过MT6226发出的VAPC来控制功率放大器的增益，实现对输出功率电平的控制。

2.2.3接收支路

接收支路由低噪声放大器、正交混频器、频道选择滤波器、可编程增益放大器和IQ解调器组成。

由前端开关输出的接收信号分别经过GSM和DCS频段低噪声放大器放大，然后下变频再经过PGA（可编程增益放大器）以进行适当增益放大，最后解调出IQ信号，解调后的信号后送给基带芯片。

2.3模拟基带

模拟基带主要包括模拟基带芯片MT6226，MT6226音频、基带编解码器。

在其内部集成了三大功能块：

包括两个独立的语音输入/输出信道、蜂鸣器输出的音频编解码器；包括差分I、Q输入/输出，GMSK调制器和A/D、D/A在内的基带编解码器；包括AFCDAC、RAMPDAC、AGCDAC和一个四通道A/D在内的辅助部分。

芯片原理框图见图4：

2.4数字基带

数字基带部分主要由MT6219AT组成，如图4。

MT6226是增强型GSM处理器，在内部集成了包括信道编解码器、交织/解交织、加密/解密在内的信道编解码子系统；集成了包括ARM7TDMI及其外围接口电路等在内的控制处理器子系统。

MT6226内部构造框图

2.5存储器

手机采用128MbitFlash和32MbitSRAM的存储器，这两部分封装在一个芯片中。

Flash部分主要用于存储手机软件、射频校准数据、用户设置的数据以及用户下载的数据等内容，SRAM主要用于手机软件运行所需要的空间并临时保存程序运行中的中间数据。

如图5所示。

2.6电源管理

手机采用MTK的一体化电源管理芯片MT6305N，可提供6路LDO，以及充电电路，原理框图见图6。

图6.MT6305N内部功能框图

3.故障现象分析

3.1不能下载

不能正常下载的主板绝大多数是由于虚焊或连焊造成的.首先应该检查PC机和手机之间的串口连接，如果不通，这多数发生在电源芯片MT6305（U400）和连接器IO300以及周边电阻的引脚上。

检查故障时应首先用放大镜仔细观察这些器件的焊接情况，然后插上下载线观察电流是否正常，如果电流很大（例如在300mA以上），则说明VCHG或VBAT有对地短路现象，此时应尽快切断电源，然后查找出短路点；如果电流大于正常值（约30多mA）但不是特别大，则有可能是某路稳压电路的输出对地短路，此时应检查VCORE（1.8V）、VIO（2.8V）、VA（2.8V）、VTCXO（2.8V）、VRTC（1.5V）、VMEM（2.8V）等电压是否正常，如有异常则可查出焊接不良处；如果电流很小或没有，应重点检查U400和IO300是否焊接不良，另外下载线的插头由于长期使用有可能造成接触不良，此时应重新拔下插上看看是否插头接触不良造成；下载时除了以上几个电源以外还有一个26MHz时钟信号是必需的，可用示波器测试26MHz信号是否正常。

下载主要是CPU与FLASH之间的通信，包括控制线，地址线和数据线。

3.2.1AFC校准

AFC校准失败的原因比较多，主要是由于接收不正常造成的.由于的射频电路是高度集成化的，D102中包括了混频电路，本振电路，所以我们没有办法测量本振信号,只有测量接受的I,Q信号。

把手机设置位接收状态，在射频输入端加上相应频率的射频信号，射频信号的强度要大于－60dBm，这时看到的I、Q信号应该有像发射I、Q信号一样的调制波形，而且幅度可能更大。

如果接收I、Q信号也正常但故障现象还有，则可能是D100.

debug（AFCNG）

•CheckJ600

•Check26MHzoutput

•CheckPAoutputpower

•LCTExperience

–T/Rswitch（U601）mountingNGorcomponentNG

–U602solderNGorcomponentNG

–U603solderNG

–U100componentNG

3.2.2APC校准

APC校准，它主要校准的是手机的发射参数。

debug-1（APCNG）

•IfTXcurrentisright

1.CheckD100

2.CheckD101

3.CheckD102

4.CheckI,IB,Q,QB

debug-2（APCNG）

•IfTXcurrentissmall

1.CheckD102output

2.CheckVAPC

3.CheckD100（PA）

4.CheckVBAT

debug-3（APCNG）

•Ifoutputpoweroutofcontrol

1.CheckVAPC

2.ChangeD100（PA）

debug-4（APCNG）

•LCTExperience

•ProblemDescription

–Nooutputpoweroroutputpowerabnormal

•Rootcause

–attenuatorerror（GSM:

R676,R675,R674;DCS:

R673,R672,R671）

–D102pin38（RFVCOEN）

3.2.3AGC校准

AGC校准，它主要校准的是手机的接收参数。

debug-1（AGCNG）

•CheckD101

•CheckD102

•CheckRXIQ

debug-2（AGCNG）

•LCTExperience

•ProblemDescription

–NoI,Qsignal

•Rootcause

U602pin38（RFVCOEN）

–U601（signaloutputfromT/Rswitchattenuatedlargely）

–L614/L612missingandsolderingNG

3.3终测问题

3.3.1关谱（切换瞬态频谱）问题

造成这个故障的原因主要有三个：

1.校准最大等级（GSM频段Level5）功率偏高，造成功放饱和。

这种情况可以通过观察该功率下功率时间包络的下降沿来判断：

正常的下降沿从最大功率刚开始下降的地方是一个比较平滑的弧线，见图9；功率饱和的手机下降沿最大功率开始下降的地方有些滞后，造成局部有些突起，见图10。

2.后壳屏蔽不良。

这种情况的特征是同时伴随相位误差偏大，甚至超标。

3.测试夹具不良。

主要有射频接口接触不良和电源内阻偏大（主要是电源线过长、截面不够及接触不良等原因造成）。

解决办法分别是：

1.适当减小最大功率等级的功率电平重新校准。

2.更换不良后壳或后壳屏蔽筋上的镀金Finger。

3.更换或修改夹具。

图表9正常功率下的功率时间包络下降沿

图表10功率饱和时功率时间包络的下降沿

3.3.2建立呼叫失败

此项FAIL是比较多的，也是比较难修的。

呼叫是和基站建立连接，所以我们的检查方法是：

检查发射是不是好的，如果不好就参考APC来修，如果发射好的，下面就要检查接收是不是好的，接收不好，参考接受AGC来修，如果接收，发射都是好的，这是比较难修的，这种情况下，首先看看接收时的I，Q信号的波形对不对（最好和好板子对比），出现最多现象是频率偏高（在示波器上看，比正常的要紧密的多），此种情况一般是26M（G100）不准导致的。

接下来就要看看同步信号了，看看在D102上

Pin39（SYNTHEN），pin41（SYNTHDATA），pin40（SYNTHCLK）的波形，如果不对则可能是D102的问题了。

如果还是没有问题，那只能试着更换D100了，因为编码和DSP处理我们是看不到的，也测不到。

3.3.3灵敏度

主要是指接收的信号强度，可以参考AGC来修，特别要注意接收线路中D101.

当接收过来的信号强度和I,Q信号都没有问题是，则有可能是D02或G100的问题了。

3.3.4功率

当出现功率问题时，首先应该去重新过校准，重新校准发射接收参数，一般都能过。

3.3.5三项误差

三项误差为：

相位误差均方根值（RMS）

频率误差

最大峰值相位误差.首先应该检查RF电路的供电电压，检查26M,检查SYNTHEN,SYNTHCLK,SYNTHDATA信号以及I,Q信号，检查时隙包络。

LCTExperience:

–VCCSYNVCCRFAVDD

–D101componentNG

–D102componentorsolderingNG

–G100componentorsolderingNG

3.4功能测试故障

功能测试故障中比较多的有按键问题，此类问题应首先检查主板和键盘板上需要贴绝缘纸的部位是否贴好，如果侧键焊点部位没有贴好会造成“4”键及侧键无效，侧键焊点处如果连焊还会造成“上”键和“OK”键不正常。

另一个较多的是LCD模块的问题，如无显示，无背光，无音乐，无回声等，此类故障多数是由FPC的焊接不良造成的可根据具体出现的故障对过轴FPC或者对应屏幕的连接FPC进行补焊。