ECAD和MCAD之间互相传递信息的实现0225.docx

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ECAD和MCAD之间互相传递信息的实现0225

由于工作需要，需要在ECAD和MCAD之间互相传递信息，而网上这方面的资料很少，有也是只言片语、不完整的，只能通过自己摸索，所幸这个也不难，很快就搞通了。

这里将其整理出来，供大家参考，期望对有需要的人能帮到一点忙。

【基础篇】

ECADMCAD互通PCB组件信息包括：

PCB板的外形、限制区、孔，以及板上元器件的位置、大小等信息。

相关的信息都通过idf格式的电子文档（*.emn，*.emp）来传递。

建议的操作顺序：

0、完成相关的软件设置，建立相关电子零件模型。

1、从电路软件导出电路板信息（*.emn，*.emp）。

2、在Pro/E（Creo）中导入电路板信息，并用实际3d模型文件替换相关的电路器件【这点最重要、也最繁杂，见后面的说明】，以便建立最接近真实的电路板3D组件，供结构人员设计使用；

3、根据结构需要，在Pro/E（Creo）中修改、调整PCB组件相关信息——比如调整板外形，或者调整器件位置、方向等。

最后，导出相关信息（*.emn）。

4、电路软件中导入、更新相关信息。

调整、修改后，导出电路板信息（*.emn，*.emp）。

重复2－4步骤，直至完成设计。

导入、导出基本操作说明：

【一】ECAD（Pads）->MCAD（Pro/E）

PADS导出：

“保存为”，格式选择“ECADIDF（EMN）”。

会导出2个文件，一个是*.emn，另一个是*.emp。

Pro/E（Creo）导入新建：

适用于首次导入建立PCB组件。

1）“文件”->“打开”,选取所需的*.emn文件；弹出窗口，选“组件”，并勾选下面的“包括ECAD导入对话框”

2）弹出窗口“ECAD输入-板”中，改板的“高度”——也就是板厚，一般1.6。

如果config.pro没有设置template_ecadasm、template_ecadpart模板参数，则需要取消勾选“使用缺省模板”，在“确定”后会弹出选择模板的窗口，选择所需的模板文件。

【系统缺省的模板是英制的，必须另选、或者在config.pro中设置】

Pro/E（Creo）导入更新：

适用于已经建立了PCB组件后，对电路新的更改进行更新。

“插入”->“共享数据”->“自文件”，打开需要导入更新的“ECADIDF（EMN）”文件进行更新。

【二】MCAD（Pro/E）->ECAD（Pads）

Pro/E（Creo）导出：

“保存副本”，“类型”中选取“ECADIDF（EMN）”

PADS导入更新：

“File”->“IMPORT”，打开需要导入更新的“ECADIDF（EMN）”文件进行更新。

0.1、Pro/E（Creo）的config.pro需要增加如下设置:

#增加2个公制的模板，并设置为默认模板。

导入时生成组件或零件时使用的，以前默认模板的单位是英制！

#——复制inlbs_part_ecad.prt、inlbs_asm_ecad.asm并改制式单位、保存为mmns_part_ecad.prt、mmns_asm_ecad.asm

#——注意模板已设置坐标系为ECAD_DEFAULT

#实际导入时，可在导出窗口中去掉“使用默认模板”，以便临时选用其它需要的模板文件（如英制）

template_ecadasmE:

\ptc\5.0\config_wf\templates\mmns_asm_ecad.asm

template_ecadpartE:

\ptc\5.0\config_wf\templates\mmns_part_ecad.prt

#设置Pro/E（Creo）模型文件与pads元器件对应的文件

ecad_mapping_fileE:

\ptc\5.0\config_wf\ecad_hint.map

#下面是可根据个人的需要进行设置

#启用器件引脚孔输入为孔

ecad_pin_hole_importyes

#禁止将孔作为特征——为保证性能//idf3.0可以在导入时选择不导入过孔

ecad_import_holes_as_featuresno

#禁止输入过孔

ecad_via_hole_importno

#将双面ECAD允许区或禁止区当作两个单独的区域（顶部和底部）来导出

ecad_exp_both_two_areasyes

#以下为可选项

#设定缺省零件高度为1mm

ecad_default_comp_height1

0.2、创建ecad_hint.map

【ecad_hint.map是一个ECAD的器件id与Pro/E（Creo）3d模型的对应表。

没有此文件时，在Pro/E（Creo）导入idf文件后，所有器件都是方块形状的。

使用此文件后，Pro/E（Creo）会用对应表中的真实3d模型将来替换这些方块！

】

ecad_hint.map文件内容格式说明可参见帮助。

另外也可参考config.pro目录下的文件ecad_hint.add【每次导入时都会生成的】

一个完整的器件对应数据行如下：

#

map_objects_by_name->

ECAD_NAME"SD"

ECAD_ALT_NAME"SD"

ECAD_TYPE""

MCAD_NAME"sd_card_jack"

MCAD_TYPE"part"

MCAD_LAYER""

END

说明：

以“map_objects_by_name->”开始，以“END”结束

其中有2行是最关键的：

ECAD_NAME"XXX"元件的ECAD系统名称

MCAD_NAME"YYY"对应的MCAD文件名称

创建的map文件的步骤：

建议先完成一遍导入，然后根据config.pro同目录下导入生成的文件ecad_hint.add来制作map文件：

【完成map文件后，重新导入生成所需的PCB组件】。

打开文件ecad_hint.add，找到需要置换的器件，复制完整的数据行，粘贴到ecad_hint.map文件中，并把行

MCAD_NAME"YYY"

行中“YYY”替换成实际的结构零件文件的名称，比如实际名称为sd_card.prt，则该行改为

MCAD_NAME"sd_card"

0.3、准备Pro/E（Creo）电子零件：

关键是生成一个名称为“ECAD_DEFAULT”ECAD的坐标。

——【系统默认对应ECAD的坐标名称】

要求该坐标位置、方向与ECAD系统中器件的坐标完全一致！

——也就是坐标要与ECAD中的零件的坐标（原点及XYZ/3轴方向）完全重合！

这样在导入时装配定位才不会移位或者方向错误！

将*.emn*.emp文件导入PRO/E（CREO），生成3DPCB

将*.emn*.emp文件导入PRO/E（CREO），生成3DPCB（让硬件工程师注意将单位改成公制）；

将*.emn*.emp文件导入PRO/E（CREO），其实就是将信息从ECAD传入MCAD。

网上这方面的资料较少，跟着教程做都不一定能成功。

通过几天的摸索，基本上算是搞通了。

在这里将其整理出来，大家互相学习，如果有更好的实现办法也请大佬赐教！

1、硬件工程师从电路板软件到出*.emn*.emp文件；

2、启动Pro/E（Creo），设置工作目录。

然后点打开文件夹，在打开类型选“所有文件”，找到你的*emn文件后打开。

确定后，注意修改PCB板厚（一般是1.6mm），下面的使用缺省模板慎点（后面再说这个模板的事）

你就会看到PRO/E（CREO）会生成一块PCB裸板，同时要求你打开*.emp文件。

还有询问你是否使用草绘器修正零件几何，直接点×，不管他。

（当然也点√进去设置一下）。

此时PRO/E（CREO）会自己查找元器件（硬件工程师可能没设置器件高度，PRO/E（CREO）会让你输入元器件高度；即使设置高度了，由于没有元器件库，此时的电路板上应该都等大小的方块）。

PRO/E（CREO）提示输入高度值输入完毕后，直接关闭组件不保存。

最后一步操作是为了生成文件“ecad_hint.add”，后面有用

3、Pro/E（Creo）的config.pro需要增加如下设置

3.1增加两个公制ECAD模板，前面设置PCB板厚界面“使用缺省模板”的默认模板的单位是英制！

模板在D:

\PTC\Pro/E（Creo）Wildfire5.0\templates目录下，根据自己的安装目录找templates文件夹。

#——复制inlbs_part_ecad.prt、inlbs_asm_ecad.asm并改制式单位、保存为mmns_part_ecad.prt、mmns_asm_ecad.asm

#——注意模板已设置坐标系为ECAD_DEFAULT

#实际导入时，可在导出窗口中去掉“使用默认模板”，以便临时选用其它需要的模板文件（如英制）

设置config.pro，添加下面两条

选项：

template_ecadasm值D:

\PTC\Pro/E（Creo）Wildfire5.0\templates\mmns_asm_ecad.asm

选项：

template_ecadpart值：

D:

\PTC\Pro/E（Creo）Wildfire5.0\templates\mmns_part_ecad.prt

3.2设置PRO/E（CREO）模型与*.emn*.emp元器件关联文件

#——在D:

\PTC\config目录下创建文本文件并改名“ecad_hint.map”

#——config.pro设置  选项：

ecad_mapping_file值D:

\PTC\config\ecad_hint.map

#——设置ecad_hint.map文件

文本模式打开ecad_hint.map文件，每个对结构有用的器件都做如下关联

#

map_objects_by_name->          段落开始

ECAD_NAME""                在电子排版软件中元件的名字

ECAD_ALT_NAME""              在电子排版软件中元件的代号

ECAD_TYPE""                在电子排版软件中元件的类型

MCAD_NAME""                零件的3D文件名

MCAD_TYPE""                零件的3D文件名类型

MCAD_LAYER""                在PRO/E（CREO）中要把零件放的层名

END                      段落结束标记

说明：

以“map_objects_by_name->”开始，以“END”结束

其中有2行是最关键的：

ECAD_NAME"XXX"元件的ECAD系统名称

MCAD_NAME"YYY"对应的MCAD文件名称

此时打开前面第2步生成的ecad_hint.add文件（以文本模式打开），里面有全部元器件的关联语句。

再重复步骤2，查看对自己有用的器件名称，比如需要散热的、外接的端子口等。

比如，下图是我们这块PCB的CPU，需要做散热（因为没有器件库，硬件工程师也没给他高度,PRO/E（CREO）默认给了他这么高的一个尺寸）。

记下他的名字，在ecad_hint.add文件内找到对应的语句，复制到ecad_hint.map文件内（找到所需器件名称后，关闭组件不保存）

#

map_objects_by_name->

ECAD_NAME"BGA395-26-2222"

ECAD_ALT_NAME"HI3516AV100_M1"

ECAD_TYPE""

MCAD_NAME"BGA395-26-2222"

MCAD_TYPE"part"

MCAD_LAYER"BGA395-26-2222"

END

前面4行不变，编辑MCAD相关2行如下，并保存

#

map_objects_by_name->

ECAD_NAME"BGA395-26-2222"

ECAD_ALT_NAME"HI3516AV100_M1"

ECAD_TYPE""

MCAD_NAME"BGA"

MCAD_TYPE"part"

MCAD_LAYER"BGA"

END

BGA.prt.1是我画的CPU文件名。

3.3设置元器件库

#——在目录D:

\PTC\Pro/E（Creo）Wildfire5.0下新建文件夹pcb_part_template，并将前面创建的BGA.prt.1放到里面

#——config.pro设置  选项search_path  值：

D:

\PTC\Pro/E（Creo）Wildfire5.0\pcb_part_template

3.4创建元器件

#——新建==》零件==》选择mmns_part_ecad模板（不使用默认模板），创建元器件。

创建所有可能用到的电子元件的3D图。

创建时注意元件的定位位置和方向。

可以用元件对称中心定位方法，但对好用第一针角位置定位方法。

就是零件的第一针角的中心必须是座标原点。

如果是贴片元件，以第一印刷脚的中心为原点。

建模时Z轴一定要向上。

#——器件库自己画太麻烦，芯片、网口、microusb口等其生产公司会提供STP格式的模型，自己找或者让硬件工程提供一下（有些PCB设计软件能直接生成STP格式的PCB，反正都是别人家的硬件工程师）。

注意STP格式的模型，需要打开重新设置一下

先观察坐标系Z轴是否向上，如果是，直接将坐标系重命名为ECAD_DEFAULT；如果不，新建一个坐标系Z轴向上，并重命名为ECAD_DEFAULT。

保存副本，命名为qgn8x8.prt.1，并放入前面3.3设置的器件库。

3.5实例

#——下图里这两个器件是需要做散热的

#——设置ecad_hint.map文件如下

#——重新打开*.emn.emp文件，加载完成后。

就会发现那两个模型都被替换成标准器件了。